日立在“u芯片”上设计天线

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       日立制作所开发成功了利用电镀技术在该公司的无线标签IC“u-芯片”上形成天线的技术。u-芯片是边长为0.4mm的微型无线通信IC,在内置ROM中保存了128位ID编号,能够利用专用读卡器读取ID编号。

       通信所用的频带与过去同为2.45GHz。通过在IC上形成过去外置在无线通信IC上的天线,就能够降低在IC上加贴天线的成本。不过,天线变小以后,通信距离就会受到限制。外置天线可在30cm左右的通信距离上读取,而内置型天线仅为1mm~2mm左右。通信距离虽然缩短了,但产生新的应用领域的可能性却由此增加了,比如通过省略外置天线,可以直接做到纸张中。
 
       此前,为了和外部交换数据,日立制作所制造的微型芯片要在芯片外安装一个长5.5cm,宽2mm的天线,因此芯片的使用范围受到限制。天线改装在内部后,芯片就可以嵌入纸币、商品购物券等物品内。相比原先的产品,新型芯片的成本也大幅降低,一个芯片的价格可降到5日元。