MWC 2016速递丨Qorvo® 第 3 代 RF Flex 开始供货

Qorvo近日于MWC 2016上宣布其已开始对新推出的第 3 代RF Flex™ RF 前端模块供货，以支持多个智能手机 OEM。Qorvo 不断扩展的 RF Flex 解决方案产品组合支持多种主要基带并且可实现频段间载波聚合。

Qorvo 第 3 代 RF Flex™ 模块采用该公司行业领先的产品和技术组合以及渊博的系统级专业知识，将核心的蜂窝发送和接收功能集成于高性能多频段 PA 模块和发送模块中。PA 模块和发送模块联合构建，以轻松提供适应性和可扩展性，并且具有超高的载波聚合操作性能，适合于中国以及其他新兴市场的性能层智能手机。

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 新一代 RF Flex™ 解决方案可提供世界一流的性能，并且能够在行业最灵活、扩展性最高且最具成本有效性的 LTE 架构中实现载波聚合。我们预计性能层智能手机市场在 2016 年将会快速增长，因为随着载波聚合功能的采用，传统的 2G/3G 设备逐渐转向 FDD/TD-LTE 4G。随着移动行业竞相实现更高的数据传输速率和吞吐量，我们将以面向所有 4G LTE 市场层的新产品和技术引领市场。” 

Qorvo 第 3 代 RF Flex™ 解决方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多频段 PA 模块和 RF5228 和 RF5238 发送模块经过优化，可提供超高的载波聚合操作性能，并且联合构建，能够提供适合于性能层 LTE 智能手机的高适应性和可扩展性解决方案。RF Flex 可以帮助领先智能手机制造商快速开发和产出支持载波聚合的智能手机，具有区域、超区域和全球功能。

RF5228 单天线发送模块

Qorvo RF5228 是一款高性能发送模块，它将 GSM/EDGE 覆盖和天线开关功能集成在一个外形尺寸为 5.5mm x 5.5mm 的紧凑器件上。RF5228 提供一个单天线连接，通过集成的双工器为两个高线性度开关组馈电，以在最具挑战的机械约束条件内为 LTE 器件实现完整的 TDD 和 FDD 载波聚合。

RF5238 双天线发送模块

Qorvo RF5238 构建于 RF5228 功能上，并且具有专供高频段使用的第三个开关分支。RF5238 采用经过检验的相同 PA 引擎和开关/双工器配置，并且添加了双天线支持，适合于特定市场中需要增强载波聚合性能的应用。RF5238 占用面积与 RF5228 兼容，采用 5.5mm x 5.5mm 封装。

RF5422 多频段 PA 模块

Qorvo RF5422 是一款多模、多频段线性 PA 模块，它涵盖了 700MHz 至 2.7GHz 之间的所有主要超低、低、中和高频段。RF5422 采用外形尺寸为 4mm x 6.8mm 的封装，可以为面临更多设计约束挑战和更高前端插入损耗的载波聚合应用提供更高的输出功率和线性度。RF5422 完全匹配，并且经过优化，可提供首屈一指的平均功率跟踪 (APT) 操作效能，此外，还可提供其他包络跟踪 (ET) 操作性能优势。

RF5426/27 多频段 PA 模块

Qorvo RF5426 和 RF5427 为互补多模、多频段线性 PA 模块，结合使用可覆盖所有主要频段和载波聚合组合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高频段频率，而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低频段频率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑战性的载波聚合应用（尤其是在北美地区）中增强隔离，并且可扩展后 PA 开关功能，以支持超地区和全球 LTE 设备。RF5426 和 RF5427 经过优化，适合于 APT 和 ET 操作，分别采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封装。

Qorvo 高性能 RF　解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加快载波聚合技术的普及。Qorvo 集渊博的系统级专业知识、庞大的制造规模和业内最齐全的产品和技术组合等优势于一身，可以帮助大型制造商加快新一代 LTE、LTE-A 和物联网产品的推出步伐。Qorvo 的核心　RF 解决方案为新一代连接应用树立了标准，无与伦比的集成度和性能在互联世界中居于核心地位。

Qorvo 将在 2016 年 2 月 22-25 日期间于巴塞罗那举行的 2016 年 GSMA 世界移动大会上展出该公司面向智能手机、平板电脑和其他高性能移动数据设备的、不断扩展的高性能 RF 解决方案。