探讨GaN的最新技术与市场发展,Qorvo与你在EDI CON China 2018不见不散!

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中国射频/微波、电磁兼容/电磁干扰、雷达和高速数字设计领域最大的会议和展览EDI CON China 2018将于3月20日-22日在北京举办,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。
 
在3月21日的GaN专家论坛中,Qorvo将参与今年的小组讨论:全球化的GaN。在这个话题中,来自Qorvo的集成电源解决方案经理David Shih将与众多业内专家一起探讨:
 
 
在无线基础设施中GaN是否已经取代LDMOS?
 
 
硅基GaN的优势是否从PPT转变为现实?
 
 
GaN是否在毫米波频率下挑战GaAs和硅?
 
 
GaN为开关、混频器和低噪声放大器提供哪些性能优势?
 
 
中国企业是否建立了具有竞争力的技术和生产能力?
 
 
 
13:05—13:45
 
402A/B会议室 会议主题:GaN Panel:GaN Goes Global
 
 
EDI CON CHINA 2018
 
Qorvo与你不见不散
 
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Qorvo专家:5G三大应用场景,会如何影响射频器件设计?

5G时代来袭,你是否做好准备?近日,在深圳市易维讯信息咨询有限公司主办的第七届“趋势·创新·共赢”年度中国ICT媒体产业论坛暨2018产业和技术展望研讨会上,Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇与我们一同探讨了移动智能设备5G商用的进展与挑战。干货太多,让小编一一整理,逐步分享给大家。

Qorvo详解5G射频前端挑战,预计2019上半年量产3.5GHz产品

4月17日消息(岳明)在近日于深圳举行的“第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛”上,Qorvo亚太区移动产品事业部高级战略市场经理陶镇分析了5G对射频半导体带来的挑战,并表示目前Qorvo在支持5G智能手机方面,无论是独立组网标准还是非独立组网标准,从技术与支持的角度均已做好准备。该公司目标在2019年上半年正式量产3.5GHz和4.8GHz频段5G射频半导体产品。

Qorvo第五代RF Flex™产品组荣获“最佳手机移动处理平台”奖

第5代RF Flex™可实现业界领先的功率输出和线性度,并且在低、中、高频段内提供超低插入损耗。因此最大程度地提高了性能裕量,有助于智能手机制造商满足带内上行CA和带间下行CA的严格要求。智能手机制造商可以对第5代RF Flex™产品组合进行个性化定制,针对区域覆盖范围添加Qorvo的高级滤波器。第5代RF Flex™支持所有主要的4G基带。 

D-Link全新双频/三频段Wi-Fi系统揭秘,这款“Qorvo Inside”强助攻

Qorvo与全球领先的家庭、企业网络和服务提供商 D-Link 已合作研发了全新的 Wi-Fi 解决方案,通过网状网络提升家庭 Wi-Fi 的性能并扩大 Wi-Fi 的覆盖范围。D-Link 最近推出了全新的 Covr 双频段 Wi-Fi 系统和三频段 Wi-Fi 系统,这两种系统都采用了 Qorvo 高功率、高效率 5 GHz 功率放大器。Covr 解决方案荣获 2018 国际消费电子展智能家居创新大奖。

Qorvo和D-Link合作推出创新型WiFi解决方案

世界领先的连接创新RF解决方案的领先供应商Qorvo®(纳斯达克股票代码:QRVO)与全球领先的连接家庭,企业和服务提供商D-Link合作以创建新的Wi-Fi解决方案,通过网状网络提高整个家庭的性能并扩展Wi-Fi覆盖范围。D-Link最近推出了采用Qorvo高功率,高效率5GHz功率放大器的新型Covr双频和三频Wi-Fi系统。Covr解决方案在智能家居类别中获得CES 2018创新奖。