探讨GaN的最新技术与市场发展,Qorvo与你在EDI CON China 2018不见不散!

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中国射频/微波、电磁兼容/电磁干扰、雷达和高速数字设计领域最大的会议和展览EDI CON China 2018将于3月20日-22日在北京举办,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。
 
在3月21日的GaN专家论坛中,Qorvo将参与今年的小组讨论:全球化的GaN。在这个话题中,来自Qorvo的集成电源解决方案经理David Shih将与众多业内专家一起探讨:
 
 
在无线基础设施中GaN是否已经取代LDMOS?
 
 
硅基GaN的优势是否从PPT转变为现实?
 
 
GaN是否在毫米波频率下挑战GaAs和硅?
 
 
GaN为开关、混频器和低噪声放大器提供哪些性能优势?
 
 
中国企业是否建立了具有竞争力的技术和生产能力?
 
 
 
13:05—13:45
 
402A/B会议室 会议主题:GaN Panel:GaN Goes Global
 
 
EDI CON CHINA 2018
 
Qorvo与你不见不散
 
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