利用 GaN 技术实现 5G 移动通信:为成功奠定坚实基础
谈及新兴的 mmW 标准时,GaN 较之现在的技术具有明显的优势。GaN 能够提供更高的功率密度,具有多种优点:
我们已经目睹 GaN 在 4G 基站方面的优势,在这一领域中,GaN 已经开始替代硅 LDMOS。对于 5G 来说,GaN 在高频范围内工作的能力有助于其从基站演变至小型蜂窝应用,从而进入移动设备。
但是,手持式设备的平均电压范围为 2.7 至 5 V。因此,要在上述低压水平下操作 GaN,我们需要研究不同种类的设备。采用替代材料的 GaN 器件正在研发,以在低压下有效工作。
基础设施挑战是开发合适的封装,既能保持 RF 性能又能解决热管理问题。GaN 的较高功率密度(3 至 5 倍,甚至 10 倍于 GaAs)给子系统封装设计人员带来了棘手的散热和机械问题。
我们的工程师们必须在以下三个要求之间做好权衡:RF 性能、热管理和低成本。Qorvo 的塑料包塑封装具有针对 GaN 的增强热管理能力,包括内置于封装基座的均热器。
采用塑料封装的产品还符合严格的环境标准,如针对温度、湿度和偏置合规性的 JEDEC 标准。这相当于给客户做出保证,我们的产品具有适合于 5G 应用的长期可靠性,无论是高频、高功率还是低压要求。
5G网络在室内环境中的定位挑战,提出了一系列性能提升策略,通过优化信号设计,如使用高峰值功率比的脉冲信号和增加信号带宽,来提高信号在复杂室内环境中的捕获和识别能力,同时提升信号的传输速度和抗干扰能力。强调了时间同步的重要性,提出了采用更精确的时钟同步技术(如卫星同步、网络同步和自同步)来确保各接收点的时间基准一致,并通过优化同步算法和硬件设计减少误差和延迟。
Qorvo作为在业界享有很高的声誉的功频放大器供货商之一,在可穿戴的诸多产品中都得到了广泛应用,并以其卓越的性能和可靠性获得了客户的高度认可。Qorvo凭借其深厚的技术积累和创新精神,一直在推动可穿戴设备市场的发展,为消费者带来更加智能、便捷的生活体验。
热设计是一个至关重要的课题,其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域;但其对于集成电路设计的意义却不容忽视——毕竟,温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素。元件的预期寿命会随着温度的每一度升高而缩短。
受消费电子、新能源汽车、电动工具、电动两轮车等应用端需求持续旺盛,锂电池应用已经进入人们生活的方方面面。同时,随着低碳可持续发展的逐步推进,光伏储能市场持续扩大,电动船舶、电动飞行器等新兴应用领域逐渐发展,继而带动锂电池产业规模不断扩大。
『这个知识不太冷』系列,旨在帮助小伙伴们唤醒知识的记忆,将挑选一部分Qorvo划重点的知识点,结合产业现状解读,以此温故知新、查漏补缺。本篇将介绍物联网(IoT)的一些基础知识及其应用、主要市场趋势和一些重要的物联网技术。还为大家展示这些标准如何使用,以及市场如何转向更高的互操作性。