Qorvo 三大杀手锏备战即将来临的 PC2 移动终端开发潮

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新年伊始,Qorvo人在总结去年的同时,更关注引领未来发展趋势。近日在易维讯主办的第六届“趋势 创新 共赢”年度中国 ICT 媒体论坛上,Qorvo 中国区移动产品销售总监 Locker Jiang(江雄),就把智能手机的最新趋势以及 Qorvo 最新解决方案,分享给了在场的媒体与工程师朋友们。
 
 
对于聚焦半导体电子 ICT 领域发展趋势的媒体论坛,作为赞助商之一的 Qorvo 给予了大力支持。上届 ICT 论坛 Qorvo 移动产品市场战略部亚太区经理陶镇讲解了多载波聚合与 5G 相关的趋势,而本届论坛 Locker 则为大家带来了一个崭新概念——Power Class 2(下称PC2)。论坛首场就是 Qorvo 的分享,令人耳目一新的主题瞬间便吸引了媒体与工程师的关注,现场盛况空前!
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在为大家介绍了 Qorvo 并分享智能手机市场趋势后,Locker 切入了本次演讲的正题PC2。那么 PC2 究竟是什么东东呢?Locker 表示:“PC2 是一个比较新的概念。从 2015 年开始有人提出来,然后到 2016 年开始做产品的定义讨论,预计到今年年中,Sprint 将会推出全球首个支持 PC2 的商用产品。中国移动是主导 PC2 应用的运营商之一,但它的商用估计要到2018年。”(欲知 PC2 具体背景,请猛戳:引领 2017 研发潮流的手机热点大预测:Power Class 2)
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目前 4G LTE 终端采用的 PC3 是 23dBm 的输出,标准组织为什么要增加 3dB,提出 26dBm 的 PC2 呢?按照 Locker 的说法,PC2 最大的好处就是它使单一基站的覆盖范围扩大了。例如 B41 这个相对高频的频段,在传播过程中路径的损失比较大,所以单载波的时候覆盖范围有限。要使得用户的体验比较好,运营商就要部署非常多的这种覆盖范围有限的基站,这样一来建设成本会很高,电力也会浪费很多。如果终端提高了 3dB 以后,整个情况就不一样了,“几乎可以增加 30% 的覆盖范围,对运营商来说是非常有吸引力的!”Locker说道。
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但是要把这 3dB 做上去,充满了挑战。众所周知,PA技术一直处于演进当中,在某些方面其实已经做到了极致,再往上提高 3dB 不容易。它不止是某一个PA的问题,还有整个应用的问题。不过这对Qorvo来说却是“毛毛雨的啦”。为何 Qorvo 如此自信?因为 Qorvo 身怀三大杀手锏——
 
 
杀手锏其一
Qorvo 新 HBT5 工艺让 GaAs 技术更上一层楼,从而保证 PA 性能更佳。
 
 
杀手锏其二
Qorvo 高集成度的融合产品,让拖累终端输出功率提升的插入损耗与匹配损耗不再充当绊脚石。
 
 
杀手锏其三
Qorvo 高级 BAW 滤波器超低温漂的特性,对输出功率提高后的温度变化应对自如,而且其低插损和高功率容量的特点,亦对提高功率有所帮助。
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Locker 自豪地说:“一系列的指标背后需要靠生产工艺来支撑,生产工艺要好。Qorvo 新出来的 HBT5 生产工艺把 GaAs 的技术又往上提高了一部分,在这一部分它保证了 PA 的性能更好。”他还表示:“匹配是需要损耗能量的,这些损耗让功率没法进一步提高。所以对于 Qorvo 来讲,提供集成化的产品,我们就可以把中间的匹配做得简单一些,这样大概可以省去 0.5dB 的插损。其次与普通的 SAW 滤波器相比,Qorvo 的高级 BAW 滤波器具有插损小的特点,带外抑制要更好一些,这个对于链路里面提高功率的输出也有很大的帮助。”
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在谈到 Qorvo 针对 PC2 的解决方案时,Locker 介绍道:“从最早的 75 系列到现在的 78 系列,然后再往后面的话是我们的专门为 PC2 做的另一类更高集成度的产品,集成了 LNA,也是最近讨论得比较多的一个产品。”据 Locker 所言,这款集成了 LNA 的新产品构造会相对复杂一些,不过会更适合 PC2 的特性。
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演讲结束后的 QA 环节,媒体和工程师朋友们的问题一个接一个,Locker 都快有些应接不暇了。那么大家都提了些什么有意思的问题呢?小编在这里卖个关子。关于本次演讲,我们还将推送更加深度的内容,大家敬请期待!
 
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