物联网大战已经提前打响

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物联网大潮来袭,预估2020年可达70亿个设备、创造60亿美元的代工市场;厂商可针对物联网的相关应用,进行合作或整并,提早布局挖掘金矿。

2014年,巴克莱证券美国与亚洲科技研究团队,曾深入研究物联网产业,现在看来,物联网对科技产业和消费者的确有深远影响。

最近Gartner与BI Intelligence两研究单位皆预估,全球联网设备将于2020年,达六十亿至七十亿个,五年复合年成长率(CAGR)为34%、28%;

以下几点是笔者建议,相关厂商应针对各种应用,进行跨产业合作或合并,及早布局:控制整合、电源管理、无线和射频芯片组、传感侦测系统、云端储存和大数据分析等领域。

一、为了有效联网,物联网终端产品都使用低耗电的4G、4G、5G,无线网络,ZeeBee/Z-wave,蓝牙和射频半导体芯片模块,将联网讯息上传相关厂商,再加以整合分析;但限于成本,除了移动力较强的智能手机、手表和自驾车与电动车,大多数联网对象应不会具备3G、4G、5G功能。

二、除了智能手机、手表和汽车,物联网半导体具有多样化、少量(每年低于五千万件)、平均单价低(每组售价不到五美元)的特性。但这些产品透过指令,可处理并监控数据,并回传到云端、分析大数据,用来改善工业生产、居家生活、医疗、交通运输、农业生产、气象、空污、安全、国防、基础建设、后勤、银行保险、石油采矿、食品等需求。

三、厂商应整合控制、电源管理、无线与射频芯片组、传感侦测系统,针对不同应用,搜集处理视讯、声音、数字、温度、压力或气体数据。

四、相关硬件,软件和半导体厂商,要针对各种应用跨产业合作或合并(像高通最近以379亿美元购并恩智浦);成立不同应用研发小组,互相支持、整合数个类似的次产业,让彼此在共同的研发平台得以发挥。

五、笔者认为,正因为物联网产品多样、少量,具有系统整合能力的中型硬件、固件、软件和半导体厂商,可弹性设计与生产,未来较有发展优势。