TechOnline分析师公布了3G iPhone内部都采用了哪些厂商的芯片，并带来精彩的拆解视频。

        此前广大媒体曾报道，3G iPhone选用了包括Samsung, Triquint Semiconductor, SST, Infineon等厂家的产品。

        由于不能披露与苹果公司之间的任何协议，因此供应商将不会公布他们在3G iPhone中的任何最新设计。下面的视频将为您分析3G iPhone的元器件来源。

        视频分为两部分，第1部分中，我们将看见新手机的主板， triquint和 Infineon是怎样在新款iPhone中胜出，以及苹果怎样保持上代iPhone的风格。

        在第2部分，我们会展示为什么我们认为苹果会逐步摆脱三星而考虑其他memory供应商，同时也进一步分析谁供应了3G iPhone的Wi-Fi和蓝牙模块。

PART1 

PART2

        3G iPhone拆解结构图以及芯片详情