首先感谢iFixit网站第一时间从新西兰够买回了3G iPhone，并做出了拆解报告。

        拆解显示Intel和TriQuint在3G iPhone中有着出人意料的表现。而Samsung, ARM, SST和Skyworks依然在新设计占有重要地位。
        至今真正的惊喜来自TriQuint，至少可以看见三块TriQuint芯片——TQM616035、TQM676021、TQM666022。这三个芯片分别工作在不同的频带，并且都是包含线性功率放大器，双工机，耦合器和Tx输入滤波器的完整模块。（点击查看官方芯片详情）

 
        1、Intel提供了NOR 闪存，编号3050M0Y0CE 5818A456。
        2、主板上最大的芯片是Infineon的 337S3394 WEDGE 基带芯片。
        3、Skyworks功率放大器，编号 SKY77340 （点击查看芯片详情）。
        4、编号为SMP 3i 6820芯片是Infineon的电源管理芯片（点击查看芯片详情）。
        5、底部的三个芯片来自TriQuint，编号为： TQM616035、TQM676021、TQM666022。（点击查看官方芯片详情）
        6、在NOR闪存旁边的是Infineon的适用于三频的低噪声放大器BGA736（点击查看芯片详情）。

        需要进一步核实的芯片有：
        编号SP836175 G0822 337S3394，疑似Infineon基带芯片
        编号Marvell 6475，疑似声表面滤波器
        编号338S03532Z 60814，疑似Infineon无线电收发器  

        打有苹果logo的ARM中央处理器，制造商应当仍然为三星，编号为：
        339S0036 ARM
        K4X16163PC-DGC3
        EMC567DB 819
        8900B
        N182F0A3 0825
       
        另外三星内存的编号再一次出现在了芯片表面。此次三星内存与老版iPhone略有不同，前者为K4X1G163PC-DGC3，后者为K4X1G153PC。

        编号SST25VF040B的芯片为SST的4Mbit SPI串行闪存（点击查看芯片详情）

        TechOnline分析师3G iPhone拆解视频