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PCB一般验收标准

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发表于 2010-6-7 18:45:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. 来货要与采购单定购版本一致;
2. 线路无短路、开路现象;
3. 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上,面积必须≤0.25mm2;
4. PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于30%;
5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形;
6. PTH零件插件孔,孔破面积≤5%,沾漆(阻焊油上PAD,下同)面积≤10%;
7. 不允许线路翘起等情形(线路翘皮);
8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形(焊点翘起);
9. 不允许线路露铜沾锡等情形;
10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%;
11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm;
12. 线路沾漆,PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积;
13. 起泡:起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上,最大直径≤0.7mm2,且是在零件覆盖之处;
14. 外形公差为±0.15;
15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度;
16. PCB不允许出现断裂现象;
17. 签板做货的定单,以最后确认的一次样板为准做货;签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货;
18. 拼板如要求V-CUT,其深度必须深入板之厚度1/3;
19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm;
20. 镀金之厚度,须符合APPROVE SHEET中之要求(单、双面板→5u);
21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图,对于孔径规格及允许误差范围进行检查; 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求,如果PCB要求盖白油,则白油为纯白色;
23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生;
24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形;
25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污;
26. 特殊之要求;
27. 末尽事宜,双方协商解决。
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发表于 2010-6-14 16:56:11 | 显示全部楼层

RE:PCB一般验收标准

不错,值得学习参考!
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