出乎意料的是,散热是其中一个争论要点。GaN 可能用于需要较高输出功率的应用中,因此,会生成大量的热量。为确保最佳性能和使用寿命,一些 GaN 设备要求通过有效的路径将热量从工作设备的表面排出。在 Qorvo,我们相信拥有出色散热属性的碳化硅 (SiC) 能够用作散热通道的材料。正如我们的 For Dummies® GaN 技术一书(福利第一波——氮化镓 For Dummies® 中文版点击就送!)中所述:
GaN-on-Si、GaN-on-SiC……
也许有人会问:“我们难道不能同时使用这两种 GaN 吗?”
而我会说:“进击吧,GaN!”愿最佳的 GaN 技术取得胜利。
关于作者:
Brent Dietz
Director of Corporate Communications,Qorvo
Brent 已在高科技行业工作了三十多年,见识过形形色色的工程技术,他的主要工作是通过报导和非技术性分析让公众了解技术极客的世界。这项工作充满了挑战——要简化描述而不扭曲事实。Brent 做到了这一点,凭借他独有的幽默感,一次又一次同读者分享高价值的见解。