台媒：华为加快5G基础建设进度，打造新亚洲供应链

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中美贸易战与华为禁令的市场不确定性与寒蝉效应，持续强化中国发展5G的决心，未来更可能形成新亚洲供应链。

据DIGTIMES报道，台系半导体封测业者表示，华为手机2019年第3季受到逆风冲击已经不可避免，但近期华为集团在5G基础建设布局力道仍强劲，基站芯片产能并未受到影响，并且持续要求台企如日月光投控、京元电子等后段封测厂火力支援。

另外，台系三五族半导体等RF、PA元件供应链，第3季旺季需求也不完全看淡，据供应链说法，化合物半导体晶圆代工龙头稳懋、磊晶片厂全新光电等，仍异口同声认为第3季旺季效应仍可期待，陆续直接承接华为海思PA代工订单的稳懋，第3季业绩有机会优于第2季。

熟悉半导体封测材料业者透露，华为内部近期已经对于第3季智能手机出货量进行下调有，虽然对外喊出维持2亿~2.2亿台年出货量，但实际上经评估手机实际出货量可能下调到约1.6亿~1.9亿台，这将暂时对于手机应用处理器(AP)、中小尺寸面板驱动IC、手机用RF、PA元件需求有短期影响。

但台系封测业者强调，手机市场不确定性高，但华为5G基站芯片封测需求高涨，事实上，美国川普政府最主要想要打击的部分就是华为海思5G通讯领域。不过，目前看来美中双方并没有想要退让的意思，中国大陆工信部提前发放5G牌照，电信运营商全力响应，大陆有意在5G元年抢下滩头堡的雄心，似乎并未在美方夹击下消失。


相关业者表示，近期华为集团也积极取得俄罗斯5G订单，并且声称华为已经取得全球30个国家46个5G合约，将出货10万台5G基地台，业界评估认为，华为海思对于5G基础建设的布局将先求站稳中国大陆，内需的高度需求将不受外界影响。

对于台系封测供应链业者来说，基站芯片的需求短期内不会缺少，对手机芯片的冲击，估计将在今年第3季下半以后陆续显现，第4季能否回温已经很难给出具体预测，能见度不明。至于后续2021年以后海思如何发展5nm先进制程芯片则又是另一巨大挑战。

熟悉封测业者坦言，中国大陆以国家队态势发展5G已经不是新闻，华为禁令事件，外界推测韩系三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo可能得利，但事实上，若以中国台湾后段封测产业角度分析，转单若集中于三星电子，对于主要的台系逻辑IC供应链来说没有太多好处。

一方面系三星也是充斥国家队色彩，后段IC或封测订单较无太多台厂着墨之处，目前来看仅有如特定IC设计或散热业者受益较明显。但对多数的台系IC设计、后段封测来说，直接或间接与华为、Oppo、Vivo合作密切是不争事实，如何找出中美两强争霸中的生存之道，已成燃眉关键。

而Oppo、Vivo则有华为以及中兴事件的前车之鉴，熟悉RF元件供应链透露，华为事件的寒蝉效应持续，陆系品牌业者自然会尽速建立多方供应商来源，避免华为禁令事件中，美系RF IDM厂三巨头Qorvo、Skyworks、新博通(Broadcom)再一次的断链冲击，陆厂持续开始找上台系砷化镓晶圆代工、磊晶片业者分散风险，未来全球产业一分为两套供应体系的发展状况并非没有可能。

而诚如半导体材料通路业者也透露，大陆以国家资本投资半导体既定政策持续，台厂也开始陆续建购针对大陆IC设计供应链所谓的“晶圆代工服务体系”，未来可望在矽基础元件甚至三五族元件供应链同步发展，进一步建立更完整、甚至去美国化的亚洲供应链布局，相关业者其实已经鸭子划水默默进行中，至于国际晶圆代工龙头台积电，其态度更将成为决定全球半导体供应链动向的风向球。

熟悉三五族半导体业者透露，事实上，供应链也持续传出稳懋等台系化合物半导体龙头业者对于今年第3季旺季效应并不看淡，业绩表现也将有机会更优于第2季，即便是华为手机需求较不确定的情况下，主因仍是海思强力提升自给率所致。

另一方面，高阶手机AP封测需求部分今年既定产品进度变化不大，但总量能是否有调整，相关业者说法多已趋于保守，甚至也传出连苹果(Apple)手机AP订单量能都可能缩减的说法，台系业者泰半不乐见全球智能手机市场同步衰退的“最差状况”。

但能够确定的是，制程复杂度不若手机AP的基站芯片，华为海思量能需求仍持续看增，如京元电子持续扩充基站芯片用高阶测试机台产能，总计画是扩充170台机台，目前已完成110台，尚有60台机台扩充计画待发动。

短期内，如京元电等专业测试业者营运表现仍有机会逐季成长，京元电目前两岸IC设计、美系等大客户订单同步看增，今年营收成长可望上看25%。

分析华为海思的5G相关IC测试订单分布，手机AP等主芯片封装、测试仍聚焦在日月光投控与旗下矽品，5G基站芯片测试部分则以京元电拿下大宗，据了解，华为海思内部仍希望2020年下半推出5G高频段毫米波(mmWave)相关芯片，但新品研发进度递延可能性提升。

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