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北京招聘射频硬件工程师25-30K/月

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发表于 2018-10-23 11:01:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

岗位职责:

1.基带硬件数字电路原理分析与设计;
2.完成射频硬件原理图和PCB设计;
3.BOM生成,准备物料,主导完成PCB制板和器件贴装生产工作;
4.硬件功能性能调测,硬件性能达到指标要求;
5.完成系统整机框架的设计和性能调测。


任职要求:

1.精通射频电路与数字电路原理,熟悉PA、LNA的原理与设计,熟悉市面主流关键器件及厂商;
2.熟练使用硬件原理图设计软件和PCB设计软件开展设计工作;
3.熟练使用各种仪器仪表,分析和解决硬件问题,完成调测工作;
4.进行过完整的硬件设计开发流程,有成功开发硬件单板的经验;
5.有基于SoC的移动通信终端/基站设计经验者优先;
6.有责任心和团队精神,善于理解和沟通;
7.有整机结构设计经验者优先;


价值观及操守:

1,有强烈意愿通过努力工作创造财富和事业;

2,能够以结果为导向克服困难,呈现高质量的成果;

3,以积极乐观的心态面对顺境逆境,创造价值。


工作地址

北京市后沙峪绿地启航4号楼305(距15号线后沙峪站500米)


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 楼主| 发表于 2018-10-23 11:01:52 | 显示全部楼层
HR邮箱:hr@bridging-science.com
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