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Qorvo诚邀您参加本届EDI CON小组讨论及研讨会

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发表于 2017-4-19 13:25:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
本月电子业界最火热的地儿在哪儿?当然是将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办的电子设计创新大会现场了——以EDI CON China 2017的名义,Qorvo诚邀您参加本届EDI CON的小组讨论及研讨会!

小组讨论
在4月26日13:45,Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall将参加本届EDI CON的移动基础设施主题的小组讨论。

在该小组讨论中,大家会评估 GaN 在基站功率放大器 (PA) 的采用, 还将讨论一些新兴的基站架构及其对 PA的影响 ,如小基站与Massive MiMO。
除了小组讨论外,在本届EDI CON China 2017上,Qorvo资深产品经理Mike还将为大家介绍一种射频前端集成方法,利用它可灵活设计并快速生产针对不同区域环境的中端和入门级智能手机。

研讨会
演讲主题:灵活运用于中端智能手机的射频解决方案
演讲人:Mike Zhang,Qorvo资深产品经理
时间:4月27日10:10 AM - 10:30 AM
rf flex.png
演讲摘要:中端和入门级手机通常是针对特定区域而设计,并具备一定的漫游功能,此类手机在中国特别重要。迅速变化的客户需求导致开发周期非常之短,并需要极大的设计灵活性。制造商需要让中端手机设计迅速迎合不同区域和客户的需求,同时寻求通过仅提供目标区域所需的射频元件来实现最低的手机成本。目标通常是利用一种 PCB 布局,通过增加不同的射频元件来生产多种SKU。我们介绍一种以Qorvo RF Flex™ 为代表的架构,其集成手机在多个区域环境中通用的核心射频元件,如功率放大器和开关等。这样,通过增加特定运营商网络和区域要求的滤波器和双工器,制造商即可快速生产适合不同区域环境的手机。该架构还能扩展。例如,制造商可以设计一款在中国国内使用的机型,然后只需添加更多滤波器便可支持欧洲使用的频段。
关于EDI CON China

EDI CON China(电子设计创新大会)是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。
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