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高通推出第三代5G调制解调器

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发表于 2020-2-19 11:41:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
    《中国经营报》记者2月18日晚间从高通公司方面获悉,该公司推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X605G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。这是全球首个5纳米基带芯片,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

  记者获悉,该产品本打算在一年一度的西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(简称MWC)上发布,但由于新冠肺炎疫情,主办方全球移动通信系统协会(GSMA)2月13日已经宣布取消2月24~27日的MWC2020。于是,骁龙X60于18日已在高通美国总部圣迭戈正式推出。

  全世界首批推出5G调制解调器的厂商包括高通、华为、三星和英特尔,但是英特尔已于去年5月宣布退出移动5G市场。其中,高通早在2016年10月推出第一代5G调制解调器骁龙X50,此后于2019年2月推出第二代5G调制解调器骁龙X55,此次推出的骁龙X60是其第三代产品。

  业内人士对记者表示,在推动全球5G部署方面,高通一直是“急先锋”,此次推出的骁龙X60,第一大亮点就是5纳米,也就是说高通率先将半导体工艺制程带入5纳米,而5纳米工艺意味着芯片功耗、性能等方面的表现将更加显著,使得5G基带芯片的能效更高、面积更小。

  同时,5纳米可能为高通骁龙集成化的5GSoC铺平道路。截至目前的高通骁龙5G解决方案,还都是在7纳米的工艺条件下采取4G芯片外挂5G基带的方式。业内有种看法,7纳米的工艺不足以支持旗舰5GSoC的性能要求,尤其毫米波对芯片的面积和功耗都提出相当大的挑战。现在5纳米工艺在晶体管密度和性能上都有了相当大的提升,为高通实现集成化的5GSoC提供可能性。

  但高通方面表示,目前高通5G旗舰芯片骁龙865只能搭配第二代调制解调器X55使用,对于第三代X60能否搭配骁龙865,目前还没有相关规划。

  当前,业界已经有联发科5GSoC、华为海思麒麟9905G等集成化产品,但工艺上都是7纳米制程,其中联发科有意今年导入6纳米。其中,联发科产品已被用在OPPO、vivo的中端产品上,麒麟9905G去年已经在Mate30系列上首发。

  5纳米制程主要是台积电和三星在竞争。高通目前并没有披露采用谁家的5纳米工艺,但表示会在今年第一季度末期对骁龙X60进行出样,预计搭载该方案的商用旗舰手机将于2021年初推出。但此前韩国有媒体披露,高通下一代5G旗舰芯片骁龙875将采用台积电的5纳米工艺,内部集成5G基带,预计2020年底发布。

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发表于 2020-2-20 11:24:47 | 显示全部楼层
第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X605G调制解调器及射频系统
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