M9 采用了最常见的梅花螺丝,非常容易拆解,拆开后是这样。后盖一共有3个天线,分别是WiFi/BT、GSM、WCDMA。另外的2处触点是喇叭。

然后将主板拆开,M9在主板的屏蔽罩上又粘贴了一块PCB,用于焊接SD和SIM卡插槽,以及GPS模块。这种立体装配大大减少了主板的面积,一赞。值得注意的是这块PCB采用的刚挠结合工艺,这种工艺不仅可以减少连接器的数量,而且可以大大提高连接的可靠性,但是采用这种工艺的PCB价格较高。

看看揭去这块屏蔽盖后的主板上都有哪些器件:

· TriQuint TQM6M9014 Quad-Band GSM / GPRS / EDGE-Linear TRP Tx Module
· TriQuint TQM676021 WCDMA / HSUPA PA-Duplexer Module for WCDMA 2100 band
· Infineon 8824 XG616 X-Gold baseband processor
· Infineon "SMARTi" 5703 Transceiver
· LTC3577-3 Highly Integrated Portable Product PMIC
· Y8A0A unknown chip
这个配置基本上是采用S5PC110A 智能手机的典型配置,Galaxy S以及Nexus S均采用了相同的平台。Infineon的基带和收发器,TriQuint射频前端。M9继承了M8的传统采用了LT的电源管理IC,给处理器供电的同时,兼做充电IC。
Infineon的手机部门已经卖给了Intel,不做赘述。而射频厂商TriQuint现在可谓是春风得意,作为GaAs工艺的领头羊,射频芯片凭借其独特的性能和高度集成为众多3G手机采用,而去年更是凭着BAW的爆发式增长,首次进入MEMS TOP10。M9采用的这2颗前端射频芯片就是这样,TQM6M9014不仅具有支持GSM/GPRS/EDGE的PA和Switch,还支持WCDMA开关;而TQM676021是WCDMA/HSUPA的PA和Duplexer,还集成了Coupler和Detector。
再拆去另一边的屏蔽罩后,露出了处理器,音频编解码IC,以及WiFi/BT module,还不知道这个模块是由哪个厂家生产的。

· TI TLV320AIC36 Audio Codec,Mark 为 AIC36,
· Samsung S5PC110A01 1GHz Cortex A8 "Hummingbird" processor with KB100D00WM-A453 memory package
· FA0O0544A WiFi/BT module
对比Galaxy S:

