TD联盟秘书长称TD芯片已完全成熟

分享到:

         5月23日,在今日举行的“2007TD-SCDMA终端产业高峰论坛上”,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。

         TD-SCDMA终端一直被指落后,而终端落后又主要因为芯片。此次,杨骅称,整个TD-SCDMA产业链的成熟度也不断得到提升,目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。他具体指出,TD基带芯片、射频芯片已经完全支持TD-SCDMA的功能,各种特性的指标均全面优于3GPP标准的要求。

         另外,他表示,在芯片的大力支持下,我们已经有百余款TD-SCDMA终端的推出,并具有良好的业务能力。预计在今年下半年,将会有相当规模的一批TD-SCDMA的智能手机推出,届时将会很好地满足运营商对于高频业务测试及试用的要求。

继续阅读
射频芯片工作原理与电路分析等知识大总结

在手机终端中,最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系?

海外疫情冲击核心部件,国内射频芯片迎来契机

目前海外疫情正在冲击国内的 5G 手机等电子信息产品的供应链。业内人士称,作为 5G 手机的核心部件,射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据,近期由于疫情升级,加大了这些厂商的停产风险,而在下半年全球 5G 手机就将集中上市,这给国内芯片企业带来了市场替代的机会。

学习射频发射电路,了解国产射频芯片产业链现状

一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机,通常包含五个部分:射频、基带、电源管理、外设、软件。在手机终端中,最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。其射频接收电路又是怎样的?

华为发布首款5G基站核心芯片“天罡芯片”

1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

我国超宽带可见光通信芯片组问世 网速是5G通信的10倍

在首届中国国际智能产业博览会上,中国工程院院士、中国可见光通信产业技术创新战略联盟理事长、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴发布了全球首款商品级超宽带可见光通信芯片组。