SEMI:明年晶圆厂资本支出增64%

分享到:

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿美元,较今年大增64%,而其中的140亿美元将由6家半导体厂包办。被SEMI封为「2010年半导体业六大投资天王」的6家厂商,包括处理器大厂英特尔、NAND供货商三星及东芝、晶圆代工厂台积电及 Globalfoundries、及台湾DRAM厂华亚科技等。

 据SEMI估算,今年受到金融海啸影响,全球晶圆厂资本支出约达148.91亿美元,较去年的308.53亿美元,大减51.7%。但随着晶圆代工厂产能利用率满载,DRAM及NAND厂需针对新一制程世代进行设备升级及投资,SEMI预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿 美元,较今年大增64%。

 根据设备厂商的预估,SEMI点名「2010年半导体业六大投资天王」,包括英特尔、台积电、Globalfoundries、三星、东 芝、华亚科等6家厂商,资本支出总合将上看140亿美元,不仅占明年全球资本支出约6成,且几已是今年全球32家厂商资本支出的总合。

     SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff表示,今年全球约有31座晶圆厂将关门大吉,晶圆总产量仅会较去年成长2%至3%,但明年预估8吋晶圆产量将成长4%至5%,约达 每月2,100万片规模。而2010年的多数投资,将落在产线升级,而非产能扩充。

 若由区域市场来看,2010年建造晶圆厂花费最多、半导体设备装机花费最多的地区均是美国,主要是英特尔需要提高32奈米产能,Globalfoundries在纽约兴建12吋厂,以及三星将升级位于美国奥斯汀(Austin)的晶圆厂等。

继续阅读
SEMI:明年晶圆厂资本支出增64%

SEMI估计明年晶圆厂资本支出较今年增加64%差不多一半的资本又6家半导体厂包办