联电完成集成电路晶圆碳足迹查证

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 晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证。

 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司 (DNV)查证后,核发第三者(third-party)独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家将产品碳排放信息,独立且完整统计、查证的半导 体公司。

 联电副总经理廖木良指出,联电长期关切气候变迁问题,积极执行全方位碳管理计划,于2005年时,即全面推动各厂产品生命周期评估,才能于短期间完成此项查证。

 廖木良表示,完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证,是联电发展「绿色产品」的重要里程碑。

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