生态转变 晶圆代工厂成为最重要伙伴

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        台积电(2330)及联电(2303)明年将大幅提升资本支出,扩大65/55奈米及45/40奈米的产能投资,由于欧美日等地IDM厂已大幅缩减本身在12吋厂产能,并转向与晶圆代工厂合作开发新技术,晶圆双雄明年可望掌控全球逾半65/55奈米产能。

     正因为如此,IDM厂及IC设计业者自芯片设计之初,就开始与晶圆代工厂合作可制造性设计(DFM)验证及除错,因此对EDA厂来说,晶圆代工厂将成为最重要的合作伙伴。

     EDA工具及软件主要用于芯片设计时间,过去主要是IC设计业者或IDM厂在使用,晶圆代工厂介入的程度一直不高但是,整个芯片设计生态 环境的改变,反而让晶圆代工厂对EDA工具或软件的需求,有愈来愈高的趋势,其中最重要的关键原因,就是晶圆代工厂为了确保芯片设计出来后可以制程量产, 得开始涉入芯片设计初期阶段,自然开始与EDA厂有了很深的连结。

     最明显的例子就是台积电,去年宣布成立开放创新平台(OIP)后,就开始与各EDA厂增加合作深度,包括与各EDA业者合作开发经过台积 电晶圆厂及制程认证的设计套件(PDK),提供给客户端下载使用。而这个做法,就是希望在芯片一开始设计前,就让客户能够采用可制造的工具,以免影响到晶 片上市时间。

     当然,台积电与EDA厂间合作关系愈密切,对EDA厂来说也是个新机会。以国内EDA大厂思源为例,因为过去股东结构中有联电色彩,一直 以来就很少跟台积电有合作,但思源在除错及验证EDA工具市场有逾5成的市占率,台积电想要为客户提供最完整的设计生态环境,当然就找上了思源合作,而思 源也因此可以延伸自己的客户结构,开始争取台积电庞大的客户群为自己的客户群,这就成为了晶圆代工厂及EDA厂间的双赢局面。

     今年全球金融海啸,让欧美日等地的IDM厂走向资产轻减(asset-lite),台积电、联电等晶圆代工厂明年资本支出大幅扩充,晶圆 双雄将掌控全球逾半的65/55奈米产能。由此来看,IC设计业者在芯片设计之初,就得与晶圆双雄合作,不断进行验证及除错工作,此举让台积电、联电等不 得不增加采购EDA套件,反而成为EDA厂明年最大的订单来源。

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