LTE/WiMAX集成芯片Q4面市:Beceem放言结束4G争论

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C114讯 北京时间2月19日凌晨消息(蒋均牧)LTE与WiMAX技术被认为是4G时代的兄弟技术与竞争对手,不过据国外媒体报道,日前Beceem Communications发布了一款名为BCS500的多模芯片,将LTE和WiMAX技术整合其中。该芯片预计将于2010年第四季度提供样品,并在2011年第二季度实现大批量生产。

“通过我们的4G-LTE/WiMAX芯片,将支持高达150Mbps下行速率,我们再次确信我们正在为4G终端如何在任何技术、网络或配置下工作设立通用参照标准。”Beceem负责营销的副总裁拉尔斯·约翰森(Lars Johnsson)表示。

同时他野心勃勃地声称,BCS500将终止无缝漫游连接到任何4G LTE或WiMAX网络的4G争论:“这款芯片根据需要在TDD和FDD配置间转换,通过关注如何最佳利用运营商现有的频谱资产‘解放’他们。”

据Beceem官方公布的数据显示,BCS500将支持最新版本的IEEE 802.16标准(C114注:即16e和16m),以及基于版本8技术规范的3GPP-LTE 标准。此外,它还支持持LTE和IEEE 802.16m的TDD和FDD配置,甚至能通过独特的多模“自感应”功能自动检测网络类型,来实时重新配置频段/信道。

“Beceem的4G芯片通过提高网络规划、设备部署及利用、设备维护以及更多方面的灵活性,显著促进全部的生态体系。”研究机构Rethink Research Associates的研究总监,专注于“四网合一”及新兴无线技术的卡洛琳·加百利(Caroline Gabriel)认为BCS500芯片解决方案在互通性方面将成为业内“游戏变革者”,并延伸Beceem现有的市场和技术领先地位。

另有消息称,Beceem已与摩托罗拉合作,BCS500将配置在摩托罗拉最新WiMAX设备中。

据C114了解,Beceem之前主要从事WiMAX芯片的开发,为WiMAX论坛首家拥有面向Wave 1和Wave 2特性商用终端芯片组的企业。2009年6月它与GCT Semiconductor、Sequans两家芯片厂商以及主流WiMAX运营商日本UQ一起加入了WiMAX开放专利联盟(Open Patent Alliance)(https://www.c114.net/news/16/a419539.html)。

2009年,Beceem的WiMAX终端芯片出货量超过300万。
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