国内主要手机元器件技术水平与市场现状分析(三)

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  随着手机向多功能发展,后来又开发了扁平式振动电机(由于整个电机的外形像一枚硬币,所以也有称之为硬币式电机),该电机采用无刷直流电动机。相对圆筒型的振动电机来讲,扁平式振动电机具有以下特点:一是采用无刷电机,控制转速方便,增加了电机的正转/反转,转速高速/低速可变,可提供多种振动模式,振动质量有较大改善,也可以随音乐同步节奏振动,让体感更加具有娱乐性;二是扁平式结构更加超薄型、小型轻量化,如电机外径ф10mm,电机厚度3.4mm,重量为0.94g;三是取消传统机械式电刷换向装置,采用无刷电动机电子换向,电机的连续工作寿命可望达到2000小时,极大地提高了使用寿命;四是定子采用金属和树脂复合成型材料,铁心绝缘采用蒸发镀膜技术形成更薄的膜层,转子采用偏心重锤内置式的结构组成,在结构设计时要尽量提高连接部分的刚性,使止推方向的瞬间冲击力全由外壳吸收,从而电机转子免受或少受冲击力,使电机的耐冲击性能大大提高。

  从技术发展趋势来看,手机振动电机将向以下几个方向发展:首先,随着手机向“轻薄”方向发展,迫使振动电机向小型轻量化发展;其次,振动电机追求多功能发展以满足手机的多振动模式发展;第三,手机向大画面、多功能方向发展,电能的消耗必将增大,希望振动电机不断提高效率和省电的方向发展;第四,随着振动电机产量不断增大,电机制造必须适应批量大规模生产或自动化生产。

  在信息网络高度发展的今天,随着社会文明程度的提高,振动电机作为一种无声振铃的报信手段,应用将会越来越广,需求量将越来越大,2005年振动电机的生产近6亿台,其中手机用振动电机的生产超过4亿台,预计到2010年我国振动电机的生产将会超过10亿台,其中手机用振动电机的生产将会超过8亿台。

北京东京电波电子有限公司董事长李平:

 手机石英晶体价格下降尺寸减小

 近几年来,伴随着手机、笔记本电脑、数码相机、汽车及网络等应用产品市场的飞速发展,SMD石英晶体元器件的市场需求日益增长,它已成为世界石英晶体元器件制造业规模生产的主流产品,目前手机用SMD石英晶体元器件的主流产品尺寸已发展到3.2mm×2.5mm,今后2.5mm×2.0mm将取而代之。

 SMD石英晶体元器件的主要生产国为日本,近几年,我国也在陆续投产。原国家计委、信息产业部从1999年开始共同组织实施了移动通信产品国产化专项,在国家和北京市的支持下,当年成立了北京东京电波电子有限公司,北京东京电波电子有限公司是由东京电波株式会社、北京七星华电科技集团等共同投资组建的,主要生产各类高档石英晶体谐振器、滤波器和振荡器,主要应用于移动通信、卫星、汽车电子及家电等行业。

 北京东京电波电子有限公司着眼于石英晶体元件小型化、表贴化的发展方向,沿用东京电波株式会社的生产技术和品质管理体系及专用生产设备,现已成为摩托罗拉等知名企业的正式供应商。

 自2001年正式投产以来,北京东京电波已和众多手机制造商建立了长期的良好合作关系,主要产品手机用温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)已通过十余家手机厂商上百种机型的认证。同时,优质的售后服务也获得了广大客户的认可。目前客户有联想、波导等国内手机厂家以及设计公司。去年产量达到300万只。北京东京电波下一步将在本地化方面特别是晶体采购方面做进一步的努力。

 根据中国电子元件行业协会预测,到2010年,我国SMD石英晶体元器件的产量将达到20亿只左右,今后几年年均增长率可达到20%左右。

 温度补偿石英晶体振荡器TCXO是手机射频电路比较关键的器件,其关键技术基本掌握在日本公司手中。这一产品发展较快,主要是外形尺寸越做越小,1999年的时候,产品的外形尺寸还是9mm×7mm的结构,到2001年,不到两年的时间就发展到7mm×5mm了,2003年的时候达到5.2mm×3.5mm,今年北京东京电波已经做到3.2mm×2.5mm,目前日本东京电波已经开发出2.5mm×2.0mm的规格,手机用SMD石英晶体元器件越做越小。随着手机向超薄和多功能方向发展,特别是3G手机越来越需要规格小的石英晶体元器件。当前的主流技术是3.2mm×2.5mm。

 目前国内晶体在年老化率即在高温和低温情况下的稳定性方面还有很大差距,主要有两方面原因,一是国内晶体材料的杂质多,二是生产工艺跟不上,产品的一致性很难保证。

 目前,诺基亚、摩托罗拉等国际品牌手机也纷纷打出低价手机,以图占领中国市场,对国产品牌冲击较大,同时对器件的供应价格也带来很大影响,以北京东京电波为例,2001年的时候,一只TCXO的供应价格在2.8美元,但现在的价格只有原来的50%左右。

 究其原因,我们不难发现,2000年的时候,TCXO供不应求,日本5大石英晶体元器件厂商纷纷扩大产能,由此也造成目前产品供过于求,产量的上升,造成价格的下降。

 手机元器件要想进入终端手机配套采购体系其实非常困难,在这种情况下,从研发入手,在手机的设计阶段就参与进去,对掌握技术发展趋势和开拓手机元器件市场很有帮助。

 高稳定度、小型化是石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的发展方面,另外,价格也要适应手机价格不断下降的要求。下一步随着手机继续向超薄方向发展,石英晶体元器件的尺寸将向2.5mm×2.0mm甚至2.0mm×1.6m方向发展。