ADI 推出RF/IF放大器

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          中国,北京-美国模拟器件公司(ADI),近日推出射频放大器系列产品――包括覆盖全部射频信号链的12个放大器,此举扩展了美国模拟器件公司业界一流的射频方案。 

          ADI公司凭借其设计专长、制造工艺和对系统理解的完美的组合,提供多种多样的射频集成电路(RF IC),包括完整的芯片组和全系列高性能RF功能模块。同ADI公司业界一流的功率检测器、调制器、解调器、混频器以及合成器产品相结合,放大器系列产品允许设计人员利用ADI公司的高性能集成电路,实现完整的信号链方案,从而简化设计过程、精简供应链后勤并缩短面市时间。新的射频放大器是为宽带应用与窄带应用而专门设计的 。当这些放大器可以与ADI公司的其他射频集成电路配合使用,为各种性能驱动应用提供高级射频架构的设计与实现,包括通信基础设施设备、航海雷达以及RFID阅读器。  

          这四个射频放大器家族产品具有前所未有的性能,它们包括:低噪声放大器(LNA)、中频放大器(IFA)、驱动放大器以及射频增益模块。这些产品(都完全指定温度、电源电压与工作频率,因而是选择与设计过程更轻松。)都在全温度范围,供电电压和工作频率内对器件特性有详细的测试,因此简化了选型和设计的过程。 

在每个射频放大器家族产品中,ADI公司都对包括宽带应用与窄带应用在内的产品性能进行优化,使外部无源元件数量最少,大大节省电路板面积,明显降低设计复杂度。 

          ADI公司射频与网络元件部门生产线主管Peter Real先生说:“射频放大器支持下一代宽带接入系统中的较高性能与较宽带宽的应用,不会牺牲成本、尺寸或功耗等指标。每个射频放大器家族都提供一流的线性度性能,使外部元件数量最少,是为简化设计过程而专门设计的。ADI公司正在提供最高性能的集成电路,发挥设计人员创作自由,在诸多市场领域与空中接口标准方面实现新的成本效能比架构。” 

          低噪声放大器 (LNA):作为接收路径的第一个放大器,低噪声放大器是定义整个系统性能的重要组成部分,必须能够在不明显增加噪声的情况下,成功地放大电平非常低的信号。ADI公司的ADL552x系列产品已成为业界性能基准,它工作在400 MHz~ 4 GHz,具有最佳增益,噪声系数低,电流消耗低。ADL5521具有0.8 dB NF,增益为 15 dB ;ADL5523具有1.1dB NF,增益17.5 dB。新的低噪声放大器家族包括片上偏置电路,要求最少的外部匹配元件,因此,同分立低噪声放大器相比,既降低了成本,又节省电路板空间。 

          常见的中频应用而专门设计的。新的中频放大器提供41 dBm的业界最佳线性度,对于最佳信号动态范围,噪声系数保持在2.5 dB。同与之竞争的其他产品 相比,新的中频放大器具有最佳的线性度指标,而且可以节省表面安装LFCSP封装空间。此外,ADI公司的中频放大器还内置片上偏置电路,要求最少的外部匹配元件,并支持1KV Class 1C ESD。 

          驱动放大器:ADI公司的ADL532x驱动放大器系列产品为制定输出功率提供最高线性度,实现了直接用于功率放大级的低失真、高输出驱动。ADL5320驱动器工作带宽为400 MHz~2.7 GHz,对于所选的工作带宽,要求的外部匹配最少。ADL5320提供42 dBm的输出线性度和26 dBm输出压缩点,仅消耗104 mA的电源电流。ADL5322与ADL5323已经分别为工作在700 MHz~1 GHz以及1.7 GHz~2.4 GHz频段而实现最优化,它们将提供具有45dBm输出IP3的最高线性度以及28dBm的压缩点。ADL5322与ADL5323都内部匹配,可以免除10个以下的外部元件需求。对于CDMA与W-CDMA应用,这两个驱动放大器都提供卓越的邻近信道功率比 。例如,在+10dBm以上输出功率时,ADL5323能提供优于70dBc的邻近频道泄漏比(ACPR)。对于发射机输出功率级而言,同与之竞争的器件相比,ADI公司的驱动器放大器内置片上偏置电路,使得对外部匹配元件的需求最小化,并支持最高的线性输出驱动电平。 

          增益模块:ADL5541与ADL5542是工作在从低频至6 GHz的宽带增益模块。这两个模块都具有内部匹配50欧姆阻抗,包括内置偏置电路,对外部元件需求最少。ADL5541提供15 dB增益,40dBm输出线性度;ADL5542提供20 dB增益,40dBm输出线性度。  

          ADL5541与ADL5542都采用完全静电放电(ESD)保护以及小引脚LFCSP封装。同与之竞争的增益模块相比,ADL5541与ADL5542能够在较宽的工作频率范围提供最高线性度以及最低噪声系数,同时,由于采用小引脚表面封装,可以节省电路板面积并降低成本。 
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