TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

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        德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes),据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。

       SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10MHz~66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。

       时钟速率为66MHz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mW(标准值),同步模式实现快速锁定,且具有锁指示器,锁相环无需外部组件,适用于–40℃~85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器,采用直通式引脚外露封装,使PCB布局轻松简便。

       SN65LV1023A与SN65LV1224B现已开始供货,两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(QFN),目前可通过TI及其授权分销商进行批量订购。此外,这些产品还拥有28引脚小型封装(SSOP)版本。批量为1,000套时,建议单价为4.60美元。