高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G

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        高通首席执行官保罗·雅各布表示,该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片,扩大在中国3G市场的存在,并关注海外并购机遇。

        据国外媒体报道称,雅各布表示,他预计在截至2013年底的未来数年中,高通中国业务增速最高,“我们认为最大的机遇在中国,因为其3G用户还很少,分析师预计,中国3G用户将由去年的3000万增长至2013年的2.11亿。”

        中国占高通营收的23%,是其仅次于韩国的第二大市场。雅各布没有预测未来中国在高通营收中的占比。


        高通已经在向中国电信销售CDMA 2000芯片,向中国联通销售W-CDMA芯片,希望能够向中移动销售TD-SCDMA芯片。雅各布说,“我们减少了在TD-SCDMA芯片上的投资,以关注市场发展情况。目前看来,TD-SCDMA市场明年将有较大发展。”

         手机芯片公司Marvell和联发科已经在销售TD-SCDMA芯片。与W-CDMA和CDMA 2000相比,TD-SCDMA相对不够成熟。

        雅各布还表示,高通将考虑收购其他公司,补充现有业务。截至9月底,高通现金和有价证券为177亿美元。他指出,由于预期亚洲地区需求强劲和增长速度较高,高通将继续扩大在该地区的研发和客户服务业务。
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