不畏逆境成长 Ralink分享其产品与技术进展

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            雷凌科技(Ralink)日前应邀参加证交所及美林证券于台北举办之“Taiwan Technology and Beyond Conference”,并于会中说明公司的财务、业务、产品现况,以及先进技术研发进度。 

            雷凌科技表示,该公司虽于去年四月上市后,随即遭逢经济海啸的冲击,然而根据上个月公布之自结97年非合并营业收入,为新台币44.9亿元,仍较前一年成长16.9%,税后净利达新台币7.9亿元。 

            而今年开春以来,雷凌业绩随即反转向上,已连续二个月营收及出货均同步成长。该公司表示,由于多年来累积于宽带及零售市场的稳固基础,是能够在经济海啸中维持成长利基的主要原因。 

            回顾2008年,雷凌推出了为PC/NB打造的802.11n 1T2R(1个发送器2个接收器)解决方案外,并率先推出整合CPU、Ethernet Switch/PHY及Wi-Fi的802.11n APSoC芯片的研发。今年该公司又于美国消费性电子展(CES)推出全球第一款3T3R,极速可达450Mbps的存取点(Access Point)。 

            此外,雷凌科技于大陆市场布局多年,随着大陆Wi-Fi环境日趋成熟、需求遽增,雷凌科技今年全线产品均已同步支持大陆无线网络标准──WAPI的功能,相信将能顺利与大陆无线城市热潮接轨。 

            雷凌去年也积极为消费性电子产品推出支持MPEG H.264产业标准之解决方案,将于今年开始陆续出货,预计除了市面上原先即可看见的打印机、投影机、数字相机等之外,消费者将亦可购买到搭载雷凌科技Wi-Fi解决方案之数字像框、数字电视及机上盒等应用产品。 

            展望今年,雷凌科技除了将推出整合蓝牙芯片的省电WiFi芯片外,亦将推出可加强信号传输功率,并延长信号传输距离的Beamforming 技术,及具备自我修复(Self-healing)能力的WiFi新产品,进一步提供消费者更稳定、更值得信赖的WiFi传输质量和网络架构。
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