高通针对智能手机推45纳米Snapdragon芯片组

分享到:

高通(Qualcomm)公司宣布,该公司正利用45纳米制程技术的下一代芯片组QSD8650A,扩展Snapdragon平台,提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其它功能,以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验。

此一新推出的Snapdragon QSD8650A芯片组提供高达1.3GHz运算能力,以提高30%的效能并改善多媒体及2D/3D绘图,预计在2009年底前开始送样。使用45纳米制程技术可有效改善功耗,例如较之前Snapdragon产品降低高达30%的动态耗电量(dynamic power)以及少于10毫瓦的待机秏电量。

QSD8650A提供产业绝佳的高整合性。除了其极快速的处理能力及较快的总线速度(bus speed),新的QSD8650A芯片组还提供多模UMTS及CDMA 3G无线宽频联机,并与目前Snapdragon芯片组封装尺寸相同,皆为15x15mm。一个独立、省电的2D绘图加速装置与3D绘图核心透过优质的Adobe Flash提供强大的多媒体经验。此芯片整合GPS、高分辨率的影像录制及播放、蓝芽2.1技术,且支持Wi-Fi与高达WXGA等级屏幕及包含MediaFLO、DVB-H及ISDB-T等行动电视技术。

除了全新的QSD8650A以外,高通Snapdragon系列包括原本的1GHz QSD8x50芯片组,以及拥有最高速率达1.5GHz双核心处理器的45纳米QSD8672TM芯片组,可提供更快的反应与处理能力。目前超过15家厂商正开发30种以上以Snapdragon为基础的装置,第一款是2009年2月推出的东芝TG01智能型手机。

继续阅读
关于 4G/5G 智能手机天线调谐的 4 点须知

天线效率在智能手机的整体 RF 性能中发挥着至关重要的作用。然而,当前的智能手机工业设计趋势和 RF 需求(尤其是即将过渡至 5G),意味着智能手机必须要将更多的天线安装到更小的空间内,并且/或者提高现有天线的带宽。

高通:将在普及价位的智能手机上实现5G

在面向5G手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等企业竞争激烈。高通总裁强调,“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了高通向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

三星迄今已售出5G智能手机达200万部

高通一位高管周五称,三星首款5G手机自5月份开始上市,该公司已售出200万部5G手机。他预测,到2019年底,这个数字应该会增加到400万。

MWC上海现场:5G时代射频前端的变化

从之前的报道我们也可以看到,这个划时代的网络除了能带来极高的带宽、极低的延迟和广泛的链接之外,其带来的万亿市场也让各大厂商趋之若鹜。但毫无疑问的是,智能手机必然会成为5G的第一批落地的应用,这就给相应的智能手机和基站射频带来了更高的要求。

5G革命给Skyworks和Qorvo开辟了智能手机之外的广阔市场空间

进入2019年,半导体股票在经历了2018年的大幅下挫之后触底回升。2018年,中美贸易战爆发,叠加多年来高歌猛进的智能手机首次出现销售疲软,受智能手机影响最为严重的公司首当其冲地遭受了最大冲击。由于大中华区销售疲软,苹果公司去年第四季度iPhone销售收入首次出现同比下降15%的惨淡局面,和苹果公司业务牵连最深的那些公司也相继发布了收入下降的财务报告。