联发科手机芯片年出货破3亿颗,晋身全球第2大供应商

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联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈,加上大陆手机客户成功由内销转为外销,目前外销业务比重已提高到40~45%,促使联发科手机芯片出货大增,并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平,晋身全球第2大手机芯片供应商。

谢清江指出,大陆手机客户转作外销业务成绩卓越,一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%,展望第3季在旺季效应加持下,单季营收应有15~20%增幅可期,其中,来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强,在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温下,联发科2009年下半旺季营运表现将获得强力支撑。

值得注意的是,联发科2009年手机芯片产品线逆势走高,并一举成为全球第2大手机芯片供应商表现,不仅再一次证明「乡村包围城市」的市场策略正确,由于乡村正逐渐发展成为城市,更凸显目前全球新兴国家市场在3C产品市场战略地位,已凌驾开发中国家及已开发国家之上,联发科站在新兴国家内需市场肩膀上,2009年营运表现自然高人一等。

IC设计业者认为,面对新兴国家对于终端3C产品要求功能高阶、售价低廉特性,短期看来,大概只有台系IC设计公司与大陆代工厂合作模式,才能满足这种特殊需求,在新兴国家近几年几乎引领所有3C产品成功销售风潮下,联发科后续成长空间仍不小。

另外,IC设计业者指出,相较于宏达电于日前法说会表示,为因应市场需求,未来要加速推展中低价位智能型手机产品,联发科董事长蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口号,对于中低价位产品逐渐成为市场主流的先见之明,使得联发科近期业绩表现相对亮丽许多。
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