SiGe半导体前端模块SE2600S荣获《电子技术应用》2010年度优秀产品奖

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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能单芯片集成式前端模块 (FEM) 产品SE2600S荣获由《电子技术应用》杂志主办的2010年优秀产品评选的网络和通信产品类别优秀产品奖。
 
SE2600S是由《电子技术应用》杂志读者投票选出的获奖产品,该杂志为中国工程技术社群提供来自世界各地的技术信息。
 
SiGe半导体是全球领先的硅基射频 (RF) 功率放大器 (PA) 和前端模块供应商,SE2600S是带有蓝牙端口的高性能单芯片集成前端模块,可与集成有WLAN PA的WLAN芯片组相辅相成,以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。
 
SiGe半导体市场推广副总裁Alistair Manley称:“我们很高兴获得《电子技术应用》杂志及读者的认可。通过推出SE2600S,SiGe半导体能够满足行业瞄准某些最流行的新型消费电子设备而对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求。”

关于 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
 
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频 (radio frequency, RF)半导体前端解决方案供应商。公司的创新解决方案将多种RF功能集成进单个半导体器件中,实现性能、功率输出和效率以及小体积的最佳结合。SiGe 半导体广泛地使用基于硅材料的标准半导体技术,配合无晶圆运作的模式,实现功能性的高度集成、利用大规模生产技术提供成本效益、维持低成本以及快速上市的能力。SiGe 半导体至今已付运超过五亿个前端解决方案,主要为Wi-Fi™前端模块以及功率放大器。
 
关于SiGe半导体公司的无铅计划
 
在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议,SiGe半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品,并符合RoHS标准。

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