Microsemi推出首个用于Broadcom 5G WiFi的SiGe RF前端器件

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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术,具有超越现有技术的显著性能和成本优势。
 
这款RF FE器件经过设计与Broadcom的BCM4335组合芯片一起使用于智能手机和平板电脑等移动平台。BCM4335是业界首个基于IEEE 802.11ac标准的组合芯片解决方案,该标准也称作5G WiFi并获广泛部署。
 
美高森美副总裁兼总经理Amir Asvadi表示:“我们很高兴与Broadcom携手进入802.11ac市场。LX5586是现今市场上最小、最可靠、最高性能的解决方案,是我们向客户推介的高集成度Wi-Fi子系统系列中的首款产品。这一创新型前端解决方案为Broadcom的5G WiFi产品提供了固有的可靠性和成本优势,超越了传统的多芯片前端模块产品。”
 
Broadcom移动无线连接组合产品部门副总裁Rahul Patel表示:“Broadcom正在所有主要的无线产品领域实现5G WiFi生态系统。美高森美新型RF功率放大解决方案进一步增强了5G WiFi技术的吸引力,这项技术获业界认可为本年度最重要的无线技术创新之一。”
 
行业研究机构NPD In-Stat指出,802.11ac市场将会快速增长,到2015年芯片组付运量将会超过6.5亿,总体Wi-F芯片组销售额将达到61亿美元,预计802.11ac的三大市场将是智能手机、笔记本电脑和平板电脑。
 

美高森美 LX5586器件的主要技术特性包括
  • 完全集成式单芯片,内置802.11ac 5GHz PA/LNA器件,并带有旁路和SPDT天线开关
  • 2.5x2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度
  • 在1.8% EVM情况下具有16dBm的超线性功率输出,256QAM调制超过80MHz带宽
  • 所有引脚具有1000V (HBM)的高ESD保护能力
要了解有关Broadcom BCM4335 Wi-Fi芯片的更多信息,请访问网页https://www.broadcom.com/products/Wireless-LAN/802.11-Wireless-LAN-Solutions/BCM4335
 
封装和供货
 
LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引脚QFN封装,要了解更多的信息,请联络美高森美公司,电邮为sales.support@Micrsosemi.com
 
关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防与安全、航天,医疗与工业,以及新能源市场提供综合性半导体与系统解决方案,包括高性能、高可靠性模拟和射频器件,混合集成电路、射频集成电路、可定制化片上系统(SoC)、可编程逻辑器件(FPGA)与专用集成电路(ASICS)、功率管理产品、时钟与语音处理器件,以及以太网供电(PoE)IC与电源中继(Midspan)产品。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约3,000人。

 

 

 

 

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