Microsemi推出首个用于Broadcom 5G WiFi的SiGe RF前端器件
- 完全集成式单芯片，内置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并带有旁路和SPDT天线开关
- 2.5x2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度
- 在1.8% EVM情况下具有16dBm的超线性功率输出，256QAM调制超过80MHz带宽
- 所有引脚具有1000V (HBM)的高ESD保护能力
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天，医疗与工业，以及新能源市场提供综合性半导体与系统解决方案，包括高性能、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路、射频集成电路、可定制化片上系统(SoC)、可编程逻辑器件（FPGA）与专用集成电路(ASICS)、功率管理产品、时钟与语音处理器件，以及以太网供电(PoE)IC与电源中继(Midspan)产品。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。
RFMD新型的高线性WiFi前端模块提供完整的集成前端解决方案
RFMD全新的RF5836前端模块为802.11a/n系统提供集成解决方案
RFMD推出RF3688单芯片双频前端模块(FEM)，适用于高性能WiFi应用
Avago Technologies前端模块可为WiFi 5GHz接入点提供一流性能
Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
RFMD新推出RFFM3482E单频段前端模块
RFMD针对LTE/WiMAX应用新推出的RFFM7600 FEM
这是一个常见的问题：设计物联网(IoT)产品应采用什么标准？Qorvo的Cees Links给出了最佳选择。经常有人问我这样的问题：面对令人眼花缭乱的各种标准，我应该选择哪一种？Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh，还是Wi-Fi？还是LoRa？还是最好等待5G和NB-IoT？
面对越来越多的数据,大规模MIMO和上行载波聚合技术普及。射频复杂性日益增加，5G 互联世界即将来临。行业面临严峻挑战，怎么破？
这是一年中令人迷醉的时光，亲朋好友聚在“劈啪作响的壁炉旁，空气中弥漫着自制曲奇的浓香，屏幕上播放着假日电影播放列表榜首的 Frank Capra 的经典电影《生活多美好》，这一迎新传统年复一年，再次延续下去。影片的主角 George Bailey 让我们想起了单纯的岁月，以及我们每一个人经历的里程碑和意外事件是如何造就了现在的自己。
分布式 Wi-Fi 室内基础设施（新一代 Wi-Fi 网格）可能会改变我们对智能家居及其与物联网 (IoT) 之间联系的看法。在本博文中，我们介绍了分布式 Wi-Fi、其面临的一些设计挑战以及 Pod in Every Room 架构如何实现互连智能家居。
坐上时光机，直接回到 2002-2003 年。是否还记得当时拥有的一些小玩意？可能您仍留着您的住宅电话，或许还幸运地拥有当时畅销的手机——Nokia 6610。可能您拥有一部台式电脑，而不是笔记本电脑，且当时 Wi-Fi 才开始变得普遍。Netflix 只提供邮寄服务 DVD。Facebook 当时还未出现，是否还记得 Myspace？！
