平板手机酿手机芯片商排名洗牌

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平板手机(Phablet)崛起将牵动智能手机芯片商市场排名。全球手机厂竞逐平价高规平板手机,引爆多核心、高整合处理器需求,已激励三星(Samsung)、海思加紧研发八核方案,而高通(Qualcomm)、联发科及博通(Broadcom)则布局四核应用与基频芯片整合公板;甚至还有大陆业者计划改良7寸平板芯片,以低价优势跨足市场,将导致手机芯片战局丕变,甚至牵动芯片商排名洗牌。

    Gartner无线研究部门总监洪岑维认为,英特尔最新手机芯片平台亦已大幅改善功耗,可望提升与ARM-based芯片商竞争的实力。

  顾能(Gartner)无线研究部门总监洪岑维表示,5~6寸平板手机在今年国际消费性电子展(CES)中成为镁光灯焦点,足见一线手机品牌厂已纷纷将高阶产品研发重心转向此类设计。近期,中国大陆、新兴国家手机原始设备製造商(OEM)考量当地消费者大多无法同时购买平板装置与智能手机,更快马加鞭投入开发兼容两者体验的平板手机,并将以平价、高规格产品策略刺激市场买气,可望加速此一设计从高阶往中低阶应用渗透。

  不过,洪岑维强调,平板手机介于平板、手机之间,因诉求高解析度显示规格,必须推升系统处理效能,将导致IC设计业者加速扩充芯片核心数,以拉高运算时脉。除三星已运用安谋国际(ARM)big.LITTLE解决方案,打造八核心处理器外,预估今年还会有3~4家业者投入研发八核心解决方案。

  洪岑维分析,此类设计一次最多只启用四个核心,可称为另类的四核心设计,一旦上述芯片业者能突破中央处理器(CPU)核心软体切换、散热系统技术桎梏,将打破目前四核心竞赛打得难分难解的状况,并逐步影响原先拥有较高市占的芯片商地位。目前,联发科及海思今年均打算运用大小核设计,研拟4+2或4+4等多核心处理器架构,后续产品进展值得关注。

  此外,考量中国大陆手机厂对成本敏感度高,未来多核心应用处理器整合分时/分频长程演进计画(TD/FDD-LTE)多频多模基频芯片的解决方案,亦将成为芯片业者决胜行动市场的另一个关键。

  由于今年下半年中国移动可望启动TD-LTE服务商转,届时,手机制造商为达成全球漫游、通讯规格升级及成本控管效益,将寻求整合多频多模基频芯片的应用处理器方案。洪岑维强调,目前中国大陆智能手机芯片公板市占排名领先的联发科、展讯及高通,仅高通和联发科具备较充分的TD/FDD-LTE芯片整合能力,将为缺乏TD/FDD-LTE双重技术能力的展讯带来冲击,牵动市占排名变化。

  另一方面,洪岑维认为,中国大陆本土平板芯片商亦有机会在平板手机市场冒出头来。由于平板手机屏幕逐渐往6寸以上方向延伸,更接近平板设计;因此,已在7寸平板市场练过兵的大陆本土芯片商,亦有机会发动低价、多核心产品攻势,进一步跨足平价高规的平板手机市场,为中国大陆移动芯片市占排名带来新变数。

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