英飞凌推出采用创新热传导材料的功率元件

分享到:

 

功率电子组件的功率密度不断提升,因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理,方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的连结更是在热传导的过程中扮演重要的角色,但很多时候,所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求。英飞凌(Infineon Technologies)在寻求解决之道的过程中整合了汉高公司的热接口材料(TIM)解决方案,针对模块内功率半导体的架构提供优化的热传导复合材料。

英飞凌表示,TIM是由美国汉高电子材料公司(汉高集团子公司)专为因应英飞凌的严格需求所研发,可以大幅降低功率半导体和散热片金属部分之间的接触电阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+,其模块及散热片之间的接触电阻便降低多达 20%。此种材料有很高的填充物含量,能够在模块启动时稳定发挥强化的热接触电阻特性,不用再与其它具有相变特性的同级材料一样需要额外的烧机周期。

此种全新热传导材料的开发重点就是简化过程,采用在模块上网版印刷蜂巢图案的方式,如此可避免空气进入与散热片的连结。TIM 不含硅,也不导电。此外,此种热传导材料不含任何对健康有害的物质,符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的规定。

TIM 是汉高专为英飞凌模块的应用而开发,并已开始使用于 IGBT EconoPACK+ 模块系列;两家公司目前正打算拓展其合作关系,共同研发新材料,并将新材料应用到新的项目上。
 

继续阅读
【干货】分享功率半导体生命周期中的测试难题

功率半导体器件的整个生命周期中需要进行各种测试和表征活动。在这个流程的每一个阶段,工程师面临着不同的测量挑战,从新功率器件早期设计阶段,到诊断故障及最终把器件推向市场。

英飞凌收购Cree射频遇阻:川普政府要防德国?

Cree、英飞凌正评估是否有替代方案(修改现有交易条件)可以降低或解决监管疑虑,并在双方同意后重新向CFIUS递件。 总部设在美国北卡州的Cree坦言不确定最终能否将旗下Wolfspeed功率与射频部门卖给德国厂商英飞凌。

英飞凌与Argus携手共保车联网安全

英飞凌(Infineon)宣布与Argus推出新一代车用中央闸道防护的网路安全解决方案,该解决方案以英飞凌的AURIX多核心微控制器为核心,同时结合Argus的入侵侦测预防系统(IDPS)和远端云平台,避免车内网路遭受网路攻击。

韩国机场门禁系统升级:英飞凌来帮忙

在世界各地,机场和航空建筑属于保护最严密的公共设施。为进一步增强机场人员门禁系统,韩国机场公司(KAC)正在实施一个基于CIPURS安全标准的新型解决方案。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:IFNNY)为机场员工电子门禁卡提供安全芯片。

全球第一款NFC支付戒指:采用英飞凌安全芯片

作为一个全球性标准,EMVCo促进了安全支付交易的全球互通和受理。相关规范和测试认证由EMVCo的六个成员机构——美国运通(American Express)、Discover、JCB、万事达(MasterCard)、中国银联和Visa负责管理。