ST新调谐电路支持MIPI联盟射频前端标准

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ST新调谐电路支持MIPI联盟射频前端标准

STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出,在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内,最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准,这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。


ST新产品STHVDAC-304MF3

STHVDAC-304MF3通过一个兼容RFFE的1.8V接口控制,包含一个生成2V-20V电容调谐电压的高压数模转换器(HVDAC)。产品主要特性包括用于时间关键应用的触发模式和可延长电池寿命的关断模式。此外,意法半导体还拥有一款3通道的标准SPI主设备接口的天线调谐器件STHVDAC-303。

新产品采用0.4mm针距0.6mm高的片级封装。现可订购样片。

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详细解读 | 射频PA在通信领域的作用及重要性

电磁波传输距离和发射功率成正比,射频 PA 性能直接决定通讯距离、信号质量和待机时间(或耗电量),根据 Yole 数据显示,2017 年手机射频前端中射频 PA 市场规模约 50 亿美元,在整个射频前端中价值量占比 35%,仅次于滤波器,也是射频前端价值量最高的单类型芯片。

射频前端

5G 愿景的真正实现,还需要更多创新。网络基站和用户设备(例如:手机)变得越来越纤薄和小巧,能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备,许多射频应用所使用的印刷电路板(PCB)也在不断减小尺寸。因此,射频应用供应商必须开发新的封装技术,尽量减小射频组件的占位面积。再进一步,部分供应商开始开发系统级封装办法(SiP),以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会增加封装成本。

5G 时代,射频前端腾飞在即

5G时代,智能手机射频前端需要处理的频段数量大幅增加,所需元器件数量随之增加。另外,高频段信号对滤波器、PA等射频前端元器件性能的要求也更高,这些导致了射频前端设计复杂度的提升,也带来了射频前端价值量的提升,产业链有望迎来新的发展机遇。

Qorvo:5G射频前端的挑战

在很多分析师和厂商看来,5G这个高速、低延迟和广泛覆盖网络到来,除了在应用方面带来了变革的机会,给上游供应商也带来了不小的挑战,尤其是射频前端方面。

MWC上海现场:5G时代射频前端的变化

从之前的报道我们也可以看到,这个划时代的网络除了能带来极高的带宽、极低的延迟和广泛的链接之外,其带来的万亿市场也让各大厂商趋之若鹜。但毫无疑问的是,智能手机必然会成为5G的第一批落地的应用,这就给相应的智能手机和基站射频带来了更高的要求。