TriQuint将于IWS2013分享射频设计和氮化镓专业知识

分享到:

TriQuint半导体公司日前宣布,将参加由IEEE主办的首个中国展会--国际无线会议(IWS)。TriQuint将在本次展会上展示五款用于光学系统的新的转阻放大器(TIA),和各种各样网络基础设施,有线电视和移动设备的产品。TriQuint公司也将在展台上分享其射频设计和氮化镓(GaN)专业知识。

 

国际无线会议(IWS)是由IEEE微波理论与技术协会主办的新的学术会议,会议的主题为“无线的世界”,包含电话、蓝牙、数码和无数的硬件、以及无线行业内的管理条例和供应商的议题。

展会信息:

2013北京国际无线展览及会议(IWS)
2013年4月16-18日
北京·国家会议中心5号馆
TriQuint展位号:1223

诚邀您前往TriQuint展台,与我们的展会经理和工程师现场交流。
 

继续阅读
Qorvo 谈 5G 射频:持续整合加自屏蔽将成为大趋势

Qorvo 认为,射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势。

射频前端

5G 愿景的真正实现,还需要更多创新。网络基站和用户设备(例如:手机)变得越来越纤薄和小巧,能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备,许多射频应用所使用的印刷电路板(PCB)也在不断减小尺寸。因此,射频应用供应商必须开发新的封装技术,尽量减小射频组件的占位面积。再进一步,部分供应商开始开发系统级封装办法(SiP),以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会增加封装成本。

射频工程师必知必会——史密斯圆图

史密斯圆图巧夺天工,有人用圆图做阻抗匹配,也有人用圆图做电路调试,甚至还有滤波器的调试。感谢史密斯大神的圆图,让射频设计变得简单——一切逃不开这个⚪。

氮化镓是实现 5G 的关键技术

日前,与 SEMICON CHINA 2020 同期的功率及化合物半导体国际论坛 2020 在上海隆重举行,Qorvo FAE 经理荀颖也在论坛上发表了题为《实现 5G 的关键技术—— GaN》的演讲。

Qorvo®获得美国国防部合同,以推进氮化镓铜柱前沿技术

印刷线路板上的常规模块级集成通常通过引线键合完成,并使用金属外壳和芯片-导线混合工艺模块,这样既浪费了空间,又增加了系统的重量和成本。铜柱倒装芯片技术实现裸片垂直堆叠,能够集成更多组件,从而使裸片到裸片及裸片到封装间的间隙更紧密,以减少模块重量与成本。