恩智浦Gen8+ LDMOS RF功率晶体管

分享到:

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管,作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。随着中国开始铺设全球最大4G网络,Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE产品组合(目前最完善的TD-LTE LDMOS产品组合)的地位,并且显著提升性能、灵活性和经济性。BLC8G27LS-160AV是即将发布的第一款Gen8+器件,这全球最小也最经济的解决方案,用于有源天线户外基站(2.6 GHz)的15 W和20 W功率放大器。该设备可同时支持多达5个TD-LTE载波,并提供覆盖全波段(2.5至2.7 GHz)的高效率。

Gen8+产品组合的一项突破性功能是采用了空腔塑料(ACP)封装。相比陶瓷封装,ACP更加经济、灵活,这意味着各款新产品将能更快和客户见面。全新ACP封装还允许使用改进型无源器件,通过降低功耗并增加增益和效率来提升性能。Gen8+还加入了大量其他封装选项,包括QFN、OMP和陶瓷封装。

Gen8+产品组合最初设计用于频率范围在2300-2700 MHz之间的基站应用。作为现有恩智浦LDMOS产品系列的扩展,Gen8+增加了各个波段功耗水平的范围,从5瓦到240瓦不等。Gen8+拥有出色的功率和较小尺寸,这意味着它还能进一步节省成本。

恩智浦基站功率放大器产品市场总监Christophe Cugge表示:“该产品组合针对支持TD-LTE网络的无线基站、Gen8+的发布以及即将在中国铺设的全球最大4G网络进行了优化。我们提供最完善的此类RF功率产品,重点关注于让客户能够以最低成本提供最佳品质的服务。Gen8+ LDMOS技术运用恩智浦在RF功率产品领域的深厚积淀,以显著的低成本提供前所未有的高性能、低功耗和更高效率,发挥出竞争优势,我们也计划近期将其拓展到在所有其它制式基站应用中去。”

上市时间

合格用户可即刻索取Gen8+ ACP产品的工程样本。BLC8G27LS-160AV和其他Gen8+ LDMOS晶体管的样本将于2013年第3季度提供。

继续阅读
恩智浦推出业内首个15W车载无线充电解决方案

恩智浦半导体今天推出了一款15W创新型无线充电解决方案,能满足严苛的汽车和行业等级要求。

恩智浦携手五大合作伙伴成立RF能量联盟

恩智浦与五大合作伙伴(E.G.O.Elektro-Gerätebau GmbH、Huber+Suhner、ITW、Rogers Corporation和Whirlpool Corporation)携手成立了RF能量联盟,以在新兴RF能量应用中推广生态系统。这些公司涉及从固态烹饪组件至商业应用的整个价值链,并拥有共同愿景,希望在此可持续性供暖电源基础上构建一个快速增长的创新型市场。

恩智浦推出完整的被动式电子设备NFC交互解决方案

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款适用于家用电器、消费电子、可穿戴技术和家居自动化等广泛应用的完整被动式近场通信(NFC)交互解 决方案。

恩智浦参展去全面展示RF射频解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将在今年3月及4月亮相中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2014)、国际无线会议(IWS 2014)及电子设计创新会议(EDI CON 2014),展示其高性能的RF射频解决方案以及如何以这些方案帮助消费者实现“智慧生活、安全连结”。

恩智浦启动基于Windows的全新NFC应用竞赛

恩智浦半导体今天宣布在微软公司和联想的支持下启动他们全新的NFC Windows应用大赛。该竞赛特别专注于为运行Windows 8或Windows 8.1的PC和平板电脑开发近距离无线通信(NFC)应用,鼓励学生和专业人士打破思维定势并提交他们的想法以争取获胜机会。