Qorvo:重新出发 开启RF领域新纪元

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去 年轰动RF领域的一件大事,不得不说是TriQuint与RFMD的合并。2014年2月份的巴塞罗那通信展上,各自拥有30多年品牌的两家公司宣布合并 成为一家新的Qorvo公司,震动业界。回顾合并,Qorvo公司基础设施与国防事业部亚太区销售总监熊挺细说原委:“作为RF领域的两大厂家,RFMD 在手机放大器与开关领域占有领先地位,他们的优势在于产品的研发速度、生产成本的控制、对关键芯片组的渗透能力;TriQuint则在手机放大器与滤波 器,以及网络通信、军工、基础设施、微波、光通信领域占有优势,特别是在BAW(体表面波)、SAW(声表面波)器件具有产品优势。两个厂商在技术、产品 方面重叠部分很小,并且运营方式比较接近,因此合并后产生的价值很大,目前合并后的年收入约25亿美元。合并后公司全国员工人数为6000左右。”

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合并后的Qorvo也重新定义了公司发展目标:“开启核心射频解决方案的新纪元”。基于此,业务也重新划分为手机产品事业部、网络基础设施与国防产品事业部。熊挺介绍:“这两个部门都对原有员工重新进行了整合,人员也基本到位,两个部门现在独立运作。”

具 体来说,手机事业部(MD)涵盖手持设备(包括手机、平板电脑、可穿戴设备等)、物联网、远程数据、3G/4G等领域。网络基础设施与国防事业部 (IDP)涵盖基础设施、国防、光通信、CATV/宽带业务、大功率WiFi等领域,其产品特点具有差异化、较长的产品生命周期。

其 中基础设施部门的业务包括无线与有线部分。无线部分主要是无线接入,专注在RF小信号领域,具体包括从中频到天线放大器之前的部分。其中,对于GaN技术 的发展,熊挺非常乐观。他认为:“在<2.1GHz的无线通信市场,LDMOS技术的性能逐年提升,价格持续下降。但是到了3G以后的 2.6GHz/3.5GHz通信市场,LDMOS技术显得力不从心。特别是在过去及未来两年,中国4G市场正在启动,60~70%的基站在中国布设。 LDMOS的产能无法跟进,供货压力很大。相比较,GaN技术具有高带宽、高效率的优势,虽然在生产工艺生产成本上比较昂贵,但是由于LDMOS产能的问 题,很多设备厂商包括中兴、华为开始转向GaN,一方面弥补LDMOS产能问题,另一方面可以借此转向新的技术,以高效省电为目标打造绿色基站。”

他介绍:“厂商对LDMOS的投资在递减,对GaN的投资则在增多,原有的LDMOS厂家在寻找GaN的代工服务来进入GaN的市场。”他认为:“4G市场,GaN具有很大的市场机会。2016年将是Qorvo的GaN商业化规模生产的起飞之年。”

在 基础设施部分,熊挺特别提到光通信,他介绍:“光通信在过去4、5年呈现跳跃性发展,从10GB/s—40GB/s—100GB/s(今年),未来还将朝 着200GB/s、400GB/s的方向发展,熊挺表示:“这主要是移动互联导致的大规模数据量激增推动发展的。移动设备上的视频传输产生巨大的数据流 量。同时社交网络也成为推动光通信发展的主因。特别是未来对高清/4k视频的需求将对光骨干网产生巨大的挑战。Qorvo在光通信领域为发射端提供高频高 带宽的调制解调驱动,这也是基础设施部门的一个重要营收点。”

对于国防业务,熊挺介绍:“虽然国防业务为公司的营收贡献占比不是很大,但是它为公司带来的是最新的工艺,这是技术发展的基础。基础设施部门则专注于提高产品性能。最后在手机部门通过大规模生产来吸收公司的成本。这三个部门相辅相成,共同推动公司的技术与营收的发展。”

特别的,熊挺指出:“新工艺是创新的基础,因为工艺还涵盖了新的材料,这就对生产工艺以及可靠性、稳定性都提出了新的挑战,这是一个长期的技术创新过程;然后还会推动封装测试的发展,最后才是产品性能的实现。”

最 后,针对今年WiFi的快速发展,他认为:“未来大功率WiFi将有很大发展,很多公共场合商城机场体育场馆都会采用。未来不但是手机,还有电视都可通过 WiFi联网。此外,小基站、微基站等市场很大。特别是在智能城市的建设中,小基站可以通过路灯等城市基础设施来覆盖。今年会很有起色。”

对于5G的发展,熊挺认为:“从产品的角度来看虽然为时尚早,但我们会及时跟进,我们与全球主要运营商定期联系,关注5G标准的制定。特别是我们有优势的SAW(声表面波)、BAW(体表面波)产品在5G会很有市场。”

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