Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术从而降低成本,增加带宽并节省电路板空间

分享到:

中国北京,20151022移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.1 网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV 产品设计人员借助 Qorvo 最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。

 

与传统的SOT115J封装相比,Qorvo 的多芯片模块 (MCM) 封装可帮助客户减少50%的电路板空间,节省成本达 30%。Qorvo 的 MCM 封装内置温度感应引脚,可确保正确组装,并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进 MCM 功能,Qorvo 还为客户提供 PCB 布局和热设计支持服务。

 

多系统运营商 (MSO) 利用 Qorvo 碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能,可以在现有产品尺寸范围内升级设备,既节省安装时间和成本,同时还可提高性能。此外,Qorvo 的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能,可将总功耗减少 20%。

 

Qorvo 的 CATV 和宽带访问产品总监Kellie Chong表示:“Qorvo 充分利用我们众多的先进封装和工艺技术,帮助领先的 CATV 客户降低成本,提高带宽,并且显著节省电路板空间。Qorvo 已交付超过 200 万件 CATV 氮化镓放大器,是电缆市场行业领先的 GaN 供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品,帮助客户加速部署 DOCSIS 3.1 网络。”

 

151022_Qorvo 新闻稿配图

相对于传统的SOT115J封装,Qorvo的多芯片模块(MCM)帮助用户减少50%的电路板空间

 

Qorvo 最新的 DOCSIS 3.1 产品包括基于氮化镓功率倍增放大器 RFCM3316RFCM3326,均采用 9mm x 8mm MCM 小尺寸封装。

 

关于 Qorvo DOCSIS 3.1 产品

 

Qorvo DOCSIS 3.1 正向路径放大器的工作频率为 45MHz 至 1.2GHz,具有超高输出(可处理 74dBmV 复合电源);超低失真(低于 70dBc);及卓越的输入和输出回波损耗(一般为 -20dB)。Qorvo 反向路径放大器的工作频率高达 300MHz,并且集成衰减器和掉电功能。

 

Qorvo 的 DOCSIS 3.1 产品采用多芯片模块 (MCM)、SOT-115J 和标准单芯片微波集成电路 (MMIC) 封装,包括 QFN、SOT89 和 SOIC。Qorvo 的 MMIC 产品包括增益放大器、低等效输入噪音电流 (EINC) 跨导放大器 (TIA)、衰减器、开关、滤波器和用于光纤射频传输 (RFoG) 和无源光纤网络 (PON) 应用的完整光纤接收器。Qorvo 的 DOCSIS 3.1 解决方案采用最新的高性能工艺技术,包括GaN高电子迁移率晶体管 (HEMT) 技术,可提供出色的线性度、输出功率和可靠性。如需了解 Qorvo DOCSIS 3.1 产品系列的更多信息,请下载 Qorvo 宽带 DOCSIS 3.1 手册。

 

欲了解Qorvo的更多详情,请关注Qorvo官方微博(Qorvo半导体)及微信(Qorvo)。

 

 

Qorvo简介

 

Qorvo (Nasdaq: QRVO)是面向移动、基础设施和航天航空/国防应用提供核心技术与射频解决方案的领先供应商。由RFMD与TriQuint合并组建而成,Qorvo在全球拥有6000多名员工,致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术;还有通过ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级生产厂。如欲了解该行业领先的核心射频解决方案,敬请访问: cn.qorvo.com

 

Qorvo微信公众号: Qorvo

 

Qorvo微博: e.weibo.com/triquint

继续阅读
『这个知识不太冷』UWB背景信息介绍(上)

我们可以说UWB是当今最好、最先进的定位技术,但证据呢?要回答这个问题,我们需要透过现象看本质。本文将探讨UWB技术的内部工作原理,并概述UWB和窄带定位方法之间的差异。

氮化镓与碳化硅:电力电子封装与功率转换的革新之路

随着科技的不断进步,电力电子封装技术已成为当今研究领域的热点。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的崛起,为电力电子领域带来了前所未有的机遇与挑战。这两种宽带隙半导体材料在提升功率转换效率、减少能源浪费方面显示出巨大的潜力,引领着电力电子技术的革新。

Wi-Fi 7来袭!技术前沿揭秘,新兴无线化应用前瞻!

Wi-Fi 7 简介作为“一种新颖且创新的解决方案”,最新的Wi-Fi 7(也称为IEEE 802.11be)标准在此前Wi-Fi 6的基础上,引入了320MHz带宽、4096正交调幅(QAM)、多资源单元(RU)、多链路操作(MLO)、增强型多用户多路复用、输入多输出(MU-MIMO)和多接入点协调(Multi-AP Coordination)等多项前沿技术。

纤薄时代来临——引领下一代触控板设计的 MEMS 压力传感器

笔记本电脑触控板是MEMS压力传感器的又一理想应用领域。借助这些传感器,触控板不仅能够在厚度上远胜于当前的解决方案,更能提供与现有产品相媲美的多功能手势功能。点击视频,了解Qorvo SensorFusion™ 如何改变触控方式,并提升最终用户的体验~

电路仿真知多少:一劳永逸搞定运算放大器建模?

尽管IC设计工程师在运算放大器的设计中几乎不可避免地要用到SPICE,但在一些更大的应用电路中,使用SPICE来仿真最终的运算放大器却十分困难;或者至少比我想象的困难得多。本文旨在解决这一问题,希望能够为运算放大器建模提供一个一劳永逸的解决方案。