三星旗舰机S7 Edge拆解

分享到:

新鲜出炉的三星深度拆解Galaxy S7, 我们为您带来未来的拆解经典:Galaxy S7 Edge。
 
与大多数双旗舰发布相似,制造商倾向于共享尽可能多的设计元素。我们期待这个拆解会变成一个具有挑战性的寻找不同的游戏。
 
基本参数:
1
双曲面 5.5 英寸 Super AMOLED 触摸屏,2560 × 1440 分辨率(530 ppi)
高通骁龙820处理器,4GB 内存 ,Adreno 530 GPU
1200万像素后置摄像头 和双像素自动对焦, 4K 视频录制; 500万前置摄像头
32 or 64 GB 内置储存,可拓展microSD可(最高200 GB)
IP68 级防水能力
Android 6.0 Marshmallow
 
 
步骤 2
 
2
快速的和去年的Galaxy S6 Edge 显示更大的区别在内部。S7 Edge 也增加了对IP68级防护和microSD卡拓展的支持,这些是在去年的产品上缺席的。
3
 
 
相机的突起也明显减少了许多,虽然这可能是由于S7 Edge的厚度增加了0.7mm。
 
步骤 3
4
又一次,我们继续使用了iOpener,加热我们手边的Galaxy。
5
这个过程和标准版S7是相同的:早加热软化后,我们的iSclack和拨片组合对于某些格外坚固的胶水超级有效。
你还记得那些年的那些易碎的背面面板吗?至少它们容易更换。
 
步骤 4
 
6
 
把S7和S7 Edge并排放置来比较和对比:着重于比较相同之处,不同之处稍稍带过。
在内部,两台设备哟相同的相机,闪存,主要的结构,甚至天线的位置也是相同的(几十他们的布线上有稍微的不同)。
7
布局惊人的相似,曲面版从反面看反而没有标准版弯曲。
S7的背面模仿了Edge的正面,采用了曲面的玻璃面板。
 
步骤 5
 
8
好消息,筒子们!电池不再和上一代的Edge一样放置在主板之下。
 
9
看起来和标准版S7保持一致对Edge来说是件好事。
我们拿出了超大的3,600 mAh电池
10
这比S7上已经很大的 3000 mAh电池还要大20%。这似乎是牺牲的厚度来换取更长的电池寿命和减少频繁充电引起的电池损耗。
 
 
 
 
步骤 6
我们深入的曲屏怪兽的腹部,但是和他的平面版兄弟比起来,一切看起来似乎是一样的。
11
 
12
 
 
我们深入的曲屏怪兽的腹部,但是和他的平面版兄弟比起来,一切看起来似乎是一样的。
很不幸,Edge采用了上一代我们最不喜欢的设计:连接虚拟键LED的电缆环绕着中框,然后被黏在屏幕玻璃上,这和去年的设计对比来说是一种倒退。然后主板也即将被拿出来。
无论如何,让我们先把主板拿出来。
 
 
步骤 7
 
14
接下来,是时候用数字来传达一些芯片的编号。在主板的正面,我们标记了:
 
淡蓝色的是
Qorvo QM78064 高频RF集成模块和 QM63001A 分集接收模块
 
 
步骤 8
15
和标准版S7的芯片组有这么多的相似之处,这里不多赘述。
 
 
步骤 9
16
啊哈,还有一个东西。
这整个“水冷”部件?真没什么大不了的。如果你错过了这个,我们在S7拆解里面详细介绍了我们的发现,在这里也没什么不同的。
S7 Edge上的微型热管和我们从S7上拆出来的相似。这应该提供了同样的对热量扩散到金属中框的效果提升,提高了装备了Samsung Gear VR后的散热能力。
 
 
 
 
步骤 10
Samsung Galaxy S7 Edge 的课维修性:10分中得了3分(10分为最易维修)。
17
很多的元件是模块化的,易于替换。
不像S6 Edge,电池可以在不移除主板的情况下拆卸——但是强力的粘合剂和胶水粘合的背部面板使得进行更换要困难的多。
如果你需要更换USB接口,屏幕需要被移除(更像是破坏)。
前后玻璃面板提供了双倍的易碎性,背部面板上的强力粘合剂使得进入设备内部非常困难。
移除玻璃而不破坏屏幕基本上是不可能的。
继续阅读
孔径调谐:5G 智能手机中一项必不可少的技术

天线孔径调谐对于智能手机至关重要,可保证其在不断增加的 RF 频段范围内有效运行并支持向 5G 的过渡。智能手机需要更多天线来支持不断增长的 RF 需求,例如新的 5G 频段、MIMO,和载波聚合(CA)等。而由于智能手机工业设计潮流的不断变化,留给这些天线的空间越来越少;于是,天线也因此变得越来越小,潜在降低了其效率和带宽。孔径调谐手段允许天线在多个频带上有效地调谐,将 Tx 和 Rx 性能提高 3dB 以上,从而补偿这一问题。

解码 DOCSIS 3.1

除了省电之外,GaN 还通过大幅减少材料浪费和生产 GaAs 或硅放大器所需的能源来支持其他环保举措。此外,GaN 还延长了电缆系统的使用寿命,因为它可以在更高的温度下可靠运行更长时间,而且 RF 损耗更低。这对于全双工 DOCSIS 至关重要,其中基础半导体技术必须处理更高的频率。

Qorvo 眼里的 WiFi 6 机遇与挑战

最近,因为小米和华为先后推出了多款 WiFi 6 路由器,加上 FCC 允许将 6Ghz 频段开放给 WiFi 使用,这就让产业界对 WiFi 6 及 WiFi 6E 有了浓厚的兴趣。因为看到了新标准带来的无限机会,有不少芯片企业和相关的终端厂商也都投入其中。

Qorvo 即时护理型诊断平台取得关键发展里程碑

QORVO 将领先的声波谐振器技术应用于 ZOMEDICA 快速、准确的即时护理(POC)测试平台开发

车联网给 RF 带来的挑战与 Qorvo 的解决方案

随着 4G/5G 频带的广泛扩展和先进载波聚合技术对数据带宽的扩充,车联网的发展趋势正紧密跟随先进的智能手机应用。