重新梳理一次物联网核心部件——无线通信模块

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近期一个50万片的“宇宙第一标”招标结果出炉,引发行业热议。无线通信模块作为终端接入物联网的核心部件,行业却极少被提及,今天特整合3份报告,来说说行业的那些事。

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产业链分析

无线通信模块是连接物联网感知层和网络层的关键环节,属于底层硬件环节,具备其不可替代性,无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。

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无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言,通信模组的应用范围更广,因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。

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从产业链上看,无线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料,标准化程度较高。下游为各个细分应用领域,极其分散,往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模式一般为:自己采购上游材料,并负责产品设计和销售,生产则外包给第三方加工厂。

在上游,基带芯片(通信芯片)是核心,占到材料成本的50%左右。上游技术壁垒高,产业高度集中,供应商话语权强 。主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。

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由于物联网应用十分广泛,因此产业下游非常分散。根据应用市场规模大小分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场(见下图)的物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈,适合做大收入和树立品牌,研发人员相对可以较少,但市场开拓能力要强。

小颗粒市场(如工业物联网、资产追踪、环境监控等)的物联网模块量小,定制化程度高,毛利率水平高,但对供应商研发投入要求高。

物联网模块本身,处于上游标准化芯片与下游分散化垂直领域的中间环节,需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求。其硬件结构设计、定制化软件开发,成为附加值所在环节,也是产业链价值所在。

产业链价值:

1. 硬件集成与设计,融合多种通信制式,满足不同应用场景下的环境要求,稳定性、及时性是核心;

2. 定制化嵌入式软件开发,烧录Linux/Andorid系统,满足不同下游应用需求,成熟的应用经验和解决方案能力是核心。

无线通信模块市场,目前集中度不算高,行业第一梯队只占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大,一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商会开始浮现。

 

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总体来看,目前行业处于第一梯队引领市场,国内第二梯队正逐步壮大的竞争格局。全球龙头企业有意大利Telit、加拿大Sierra Wireless、瑞士u-blox 以及荷兰Gemalto公司。

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关于射频芯片之工作原理与电路分析(一)

射频简称RF射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波,为是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围在300KHz~300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。高频(大于10K);射频(300K-300G)是高频的较高频段;微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。

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导读: 摩根士丹利的分析师Craig Hettenbach表示,Skyworks和Qorvo的收入分别有45%和35%来自苹果公司。这两家公司都为iPhone提供包括RF滤波器、射频开关和功率放大器等产品在内的射频芯片。这些公司的股票价格向来与苹果股票休戚与共。

5G将是一个彻底的失败

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在上周公布的一份文件中,苹果公司建议美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission,FCC)保留大量95GHz到3000GHz之间未授权频谱(unlicensed spectrum)用以“鼓励企业开展一系列创新性业务和工程技术来充分利用这些频段资源”,并且避免进行“严格的监管”。

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