国产射频企业成长空间巨大,射频滤波器亟待实现国产替代

分享到:

在2018中国集成电路产业促进大会上,北京中科汉天下公司董事长杨清华认为,全球射频前端市场总规模呈现稳定增加趋势。从目前来看,全球射频前端市场集中度较高,前四大厂商Skyworks、Qorvo、Avago、Murata占据着全球85%的市场,且均是日美发达国家企业,而这也意味着国产射频企业的成长空间巨大。

屏幕快照 2019-02-14 上午11.26.46

射频前端主要由 滤波器 (Filters)、功放和低噪放(PA&LNA)、射频开关(Switch)、天线调谐器(Antenna Tuner)等多个组件构成。其中, 滤波器(Filters)是射频前端市场中最大的业务板块,2017年复合增长率达21%,从52亿美元增长至163亿美元。 而滤波器的市场驱动力主要来自于新型天线对额外滤波的需求,以及载波聚合(CA)对更多的体声波(BAB)滤波器的需求。

杨清华表示,在手机频段碎片化、载波聚合等频谱复杂化等趋势的影响下,导致对滤波器数量要求剧增。从全球智能终端滤波器市场的容量来看,射频滤波器市场将由2015年的50亿美元,增长至2020年的130亿美元。因此,杨清华认为, 仅需要对国外滤波器产品实现了进口替代,未来公司就将成为一个销售额10亿美元以上级别的公司。

屏幕快照 2019-02-14 上午11.28.18

但是 目前全球智能终端滤波器市场仍然被日美国际巨头垄断着。其中,在BAW滤波器方面,只有Avago 、Qorvo等少数几家掌握BAW滤波器量产技术, 这两家企业占据着全球90%的市场份额; 而在SAW滤波器方面,也基本被Murata、TDK等巨头垄断。 可以看到, 目前国内尚无大批量生产和出货的射频滤波器的企业。

从滤波器的技术难点和趋势来看,杨清华认为,SAW滤波器将维持小型片式化趋势。目前滤波器封装主要由日本厂商和德国厂商垄断,如村田、Taiyo等。而国内SAW滤波器行业呈现需求剧增的发展趋势,国产替代将保证参与厂商的毛利和市场。但值得一提的是,由于4G、5G通讯所使用滤波器主要为BAW滤波器,与2G、3G使用的SAW在技术上有相当程度的差异。若供货商无法成功跨进BAW市场,恐将在SAW市场上面临更沉重的价格战压力。

此外,在BAW滤波器方面,由于BAW滤波器在高频波段的性能优势,随着3G-4G的推进,BAW相对于SAW的优势已经逐步体现。同时,在5G时代,对于毫米波波段的应用更将显著提升对于滤波器高频性能的要求。未来,BAW滤波器有望深度受益。

杨清华表示,虽然目前中国IC严重依赖进口,国产化率极低,但同时也意味着国产化空间巨大。 由于射频芯片市场的投入相对较小,因此是一个很好的尝试点和突破口 ,其中性能的提升是关键。目前,国内射频芯片公司小而散,而只有联手、整合,放弃内部低端市场的竞争,才有机会挑战国际巨头。

 

继续阅读
小基站在5G时代下的发展机遇

市场上对small cell(小基站)的关注度也日益倍增。这主要是因为运行在频率较高频段的5G会面对信号覆盖问题,这时候Small cell就可以充当一个“补充者”的角色,扩大信号覆盖范围。这也可以让移动设备避免因为信号过弱、增强射频发射功率而带来的功耗过大问题。而这其实只是small cell的众多好处之一。

低温漂和零温漂滤波器解决温漂困扰【案例分析】

Qorvo目前解决温漂问题的方法之一是低温漂和零温漂滤波器技术,该技术极大提高了温度性能。低温漂声表面波可以达到-15ppm/℃至-25ppm/℃,零温漂声表面波则可基本达到0ppm/℃。微信公众号:滤波器,零温漂体声波达到的温度性能与零温漂声表面波相似。这些技术让Qorvo能够在整个移动滤波器范围内,提供温度非常稳定的解决方案。

Qorvo® 推出高性能 BAW 滤波器,支持 Band 41 频段 5G 基站部署

中国北京,2020 年 9 月 24 日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出一款高性能 n41 子频段 5G 体声波(BAW)滤波器--- QPQ1298,适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo 最新的 BAW 滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市,用于支持全球 5G 基础设施的快速部署。

由天大教授被美诱捕判刑引发的滤波器产业深思

为何一种滤波器技术会受到如此重视?包括本次案件中提到的 FBAR 滤波器,目前市场上主流的滤波器种类有哪些?我国的滤波器产业近况和发展趋势又是如何?问题交织的背后是一张更具象的产业价值网,让我们一起层层拨开。

新型3D滤波器大幅减小芯片尺寸

伊利诺伊大学香槟分校的研究人员开发出一种滚动式2D滤波器,可以替代大型离散设计。使用标准CMOS技术在单个平面上将电感性和电容性元件印刷在柔性基板上,然后由内置应力触发,以自组装并卷成圆柱形空心结构。通过设计平面结构的几何形状和组成层的特性,以在将设备卷起时实现具有所需内径的特定匝数,可以实现很好的电气特性。