5G基站引入大规模阵列天线,射频产业链迎来发展新机遇




作为天线OTA测试的两个核心指标(TRP和TIS)之一,TIS值代表了天线接收性能(其实也是整机性能)的优劣。相比于TRP,TIS值和天线性能的关系相对复杂,并非直观易懂,以至于很多人说不清楚这个概念的定义,或者即使知道定义,也不明白这个量和天线性能究竟什么关系。
天线增益是天线知识结构中非常重要的一环,当然也是选择天线的重要参数之一。天线增益对于通信系统的运行质量也起着很大作用,一般来说,增益的提高主要依靠减小垂直面向辐射的波瓣宽度,而在水平面上保持全向的辐射性能。
作为5G大规模多输入/多输出( MIMO) 的技术支持,毫米波天线集成技术是实现高分辨数据流、移动分布式计算等应用场景的关键技术。讨论了封装天线( AiP) 、片上天线( AoC) 、混合集成等毫米波天线集成技术发展状况、关键技术及其解决方案,剖析了几种典型集成天线技术,分析了技术发展脉络,总结了5G毫米波集成天线一体化技术的发展趋势。
2月17日,在第68届国际固态电路会议上,中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
近日,一篇去年由vivo移动通信公司天线预研团队投稿基于AiAiP [1]–[3]的手机毫米波天线创新设计以可兼容手机全面屏与60-GHz毫米波天线的研究文章[4]于今年的EuCAP(欧洲天线与传播会议)线上刊出,此创新设计不但有助于未来手机全面屏与60-GHz毫米波天线及LTE天线三者兼容设计的新思路拓展,且此设计亦纳入了手机的屏幕玻璃与玻璃粘胶对毫米波天线的覆盖,故更具实际的设计指导功用。