高通:将在普及价位的智能手机上实现5G

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在面向5G手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等企业竞争激烈。高通总裁强调,“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了高通向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

高通是5G芯片的主要供应商。(AFP) 据《日本经济新闻》9月22日报道,美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙 (Cristiano Amon)9月19日在东京都内召开记者会,介绍该公司针对新一代通信标准“5G”的举措。 报道称,高通将面向普及价位的智能手机投放5G半导体。一部分定为2019年第四季度启动商用化。

此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高价位智能手机。 高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和中国OPPO等150多款终端上采用。美国调查公司IDC统计显示,预计5G智能手机的供货量到2020年达到1亿2,350万部,占到市场整体的8.9%。

5G手机能否成为自2017年起持续萎缩的市场的强心剂,正受到关注。 同时,中国智能手机厂商华为透露了在新款智能手机上配备最新5G半导体的方针,与扩大产品线的高通的竞争关系也是关注点之一。

针对世界上5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。4G在最初的一年里在世界范围内仅有4家通信企业采用,但5G已有20多家通信企业宣布启动服务。 据路透社9月初报道,高通公司表示,从2020年起,将把5G技术推广到中端智能手机中。当前,只有少数几款旗舰智能手机支持5G网络标准,而且,只有最高端的骁龙8系列处理器才支持5G。 

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