关于连接的问答小合集

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关于连接的问答:为何 Wi-Fi 6 会成为您的竞争优势?

Wi-Fi 6 也被称为 802.11ax,是下一代 Wi-Fi 技术标准。Wi-Fi 6 的亮点在于,它在802.11ac 或 Wi-Fi 5 标准的基础上进行了扩展,提高了数据容量、每个节点连接的用户设备数量,并提高了整个 RF 范围内的吞吐量。新 Wi-Fi 6 标准的理论速度最高可达 10 Gbps(部署时,我们期望 Wi-Fi 6 的吞吐速度至少达到 Wi-Fi 5 的 4 倍)。它还实现了正交频分多址接入 (OFDMA),以全双工(上下行)多用户多路输入/多路输出 (MU-MIMO) 模式运行。

关于连接的问答:处理 WI-FI 前端的热挑战

功耗是指消耗并转化为热量的功率。电子设备会产生热量,这是一种多余的副产品,也是一种能源浪费。RF 电路的理想状态就是:减少这种热量浪费,提高 RF 输出功率和系统效率,并扩大 RF 信号范围。这意味着,RF 前端设计人员必须设计出使用小功率电源但产生较高 RF 输出功率的产品。此外,他们还需要确保其产品能够有效散热,以最大限度地提高 RF 输出,减少使用不必要的冷却风扇或笨重的散热器。正是这些散热器或风扇使制造商无法满足产品美观的要求。
 

关于连接的问答:减少 Wi-Fi 干扰

我们的客户依靠高品质的服务来销售产品。提供高品质服务的产品可以产生最大的收益(每用户平均收入 - ARPU),部分是因为减少了服务呼叫、上门服务成本,以及潜在的提供额外硬件/软件解决方案来解决用户体验问题的成本。例如,我们的有些数字媒体客户会生产和销售室内/室外无线扬声器,这些产品必须在长距离范围内无干扰传输高品质服务。还需要对其他邻近信号,例如蓝牙或手机频段,进行衰减以减少干扰。我们引导客户使用我们的带缘和共存滤波器(以分立式和完全集成式前端模块的形式提供)来解决该问题。

 
无线连接与物联网 (IoT) 已融为一体。据国际数据公司 (IDC) 估计,到 2025 年,将有 416 亿台互联的物联网设备或“物体”,产生 79.4 ZB 的数据。网状网络将成为家庭、城市和企业环境中的物联网设备使用这些海量数据的关键机制。所有这些在我们的世界中如何环环相扣(一语双关)?而 Qorvo 又发挥了怎样的积极作用?Tony Testa 对此提供了一些相关的见解。 
 
 
全球新冠疫情已从多方面影响我们的生活。最突出的一点是,全球各地周期性的居家隔离指令已改变了我们经常使用的联系方式。TeleGeography 调查研究公司的数据表明,2020 年,国际互联网平均流量增长了 48%,高峰流量增长了 47%。这些数字是否会回到新冠疫情之前的状态,还是将成为新常态,这有待观察。Tony Testa 将与大家探讨这一全新的虚拟环境,并从 Wi-Fi 视角来分析 Qorvo 等制造商如何开发解决方案,以帮助人们适应新环境。
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Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

2023 年 5 月 26 日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo宣布,Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz,将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

使用开尔文连接提高 SiC FET 的开关效率

碳化硅 (SiC) 等宽带隙器件可实现能够保持高功率密度的晶体管,但需要使用低热阻封装,比如 TO-247。然而,此类封装的连接往往会导致较高的电感。阅读本博文,了解如何谨慎使用开尔文连接技术以解决电感问题。

SiC 的速度挑战

极小的轨道值或寄生电感以及电路电容会产生振铃,而且如果必须添加多个昂贵的大滤波器来突破发射限制,宽带隙技术就变得没那么有吸引力了。振铃还会导致电压过冲,从而可能造成损坏,至少会降低电压安全裕度,因而必须使用额定电压更高或更昂贵的器件,而这通常伴随更高的导电损耗。

使用共源共栅拓扑消除半导体开关中的米勒效应

由于存在物理学定律,电阻、电容和电感将继续成为挑战。我们对此无能为力,所以自热离子真空管问世以来,电子设计人员就学会了通过开发巧妙的电路拓扑来解决这些问题。事实证明,物理学就是物理学,过去适用于真空管的理论同样适用于如今的高性能半导体。了解更多信息。

UnitedSiC 推出第 2 版 FET-Jet 计算器,性能迈向新高度

进行功率设计时,如何选择合适的部件可能非常棘手,有时还让人极度烦恼。对于 SiC FET 和 SiC 肖特基二极管,利用 FET-Jet 计算器(第 2 版)可以帮您免除盲目猜测的烦恼。阅读本文,深入了解这款灵活便捷的工具,帮助您选择器件并查看其性能,快速准确地一次敲定设计。