Qorvo 收购领先的 MEMS 传感器解决方案提供商 NextInput

AC Propulsion 开发出了电动汽车技术，并向全球汽车及其他客户提供产品和工程服务。为了给独特的低成本驱动装置逆变器开发第二代电源模块，AC Propulsion 需要开关效率比现有 IGBT 设计高 2-5% 的功率半导体。

随着人们对高效率、高功率密度和系统简单性的需求不断增长，碳化硅 (SiC) FET 因其较快的开关速度、较低的 RDS(on) 和较高的额定电压，逐渐成为对电力工程师极具吸引力的选择。

2023 年 5 月 26 日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

碳化硅 (SiC) 等宽带隙器件可实现能够保持高功率密度的晶体管，但需要使用低热阻封装，比如 TO-247。然而，此类封装的连接往往会导致较高的电感。阅读本博文，了解如何谨慎使用开尔文连接技术以解决电感问题。

极小的轨道值或寄生电感以及电路电容会产生振铃，而且如果必须添加多个昂贵的大滤波器来突破发射限制，宽带隙技术就变得没那么有吸引力了。振铃还会导致电压过冲，从而可能造成损坏，至少会降低电压安全裕度，因而必须使用额定电压更高或更昂贵的器件，而这通常伴随更高的导电损耗。