Qorvo 将参加先进封测论坛,畅谈 5G 射频先进封装

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本文来自Qorvo半导体
 
近年来,因为设备的小型化发展趋势,以及技术更新的日新月异,先进封装的受关注度逐渐提升。尤其是在射频方面,因为 5G 的到来,这更成为了行业的焦点。
 
据麦姆斯咨询报道,RF 电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势,使越来越多的手持设备 OEM 厂商采用功率放大器模块并应用新技术,如 LTE 和 WiFi 之间的天线共享。
 
他们进一步指出,随着新的超高频率(N77、N78、N79)无线电频段发布,5G 将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配(早期频段包括 N41、N71、N28 和 N66,未来还有更多),也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的 5G NR 无法提供 5G 关键 USP 的多千兆位速度,因此需要在前端模组中具有更高密度,以实现新频段集成。
 
在他们看来,RF 系统级封装(SiP)市场可分为两部分:第一是各种RF器件的一级封装,如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括 RDL、RSV 和/或凸点步骤);第二是在表面贴装(SMT)阶段进行的二级 SiP 封装,其中各种器件与无源器件一起组装在 SiP 基板上。
 
作为业界领先的射频供应商,Qorvo 在这方面也有着独到的见解。
 
5月19日下午
 
Qorvo 将参加由集微网举办的先进封测论坛。届时 Qorvo 中国区产品 QC 孟伟将为大家带来题为《先进封装在 5G 射频应用现状和未来趋势》的分享,欢迎大家报名参加。
Qorvo 畅谈 5G 射频先进封装
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