Qorvo 将参加先进封测论坛,畅谈 5G 射频先进封装

分享到:

本文来自Qorvo半导体
 
近年来,因为设备的小型化发展趋势,以及技术更新的日新月异,先进封装的受关注度逐渐提升。尤其是在射频方面,因为 5G 的到来,这更成为了行业的焦点。
 
据麦姆斯咨询报道,RF 电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势,使越来越多的手持设备 OEM 厂商采用功率放大器模块并应用新技术,如 LTE 和 WiFi 之间的天线共享。
 
他们进一步指出,随着新的超高频率(N77、N78、N79)无线电频段发布,5G 将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配(早期频段包括 N41、N71、N28 和 N66,未来还有更多),也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的 5G NR 无法提供 5G 关键 USP 的多千兆位速度,因此需要在前端模组中具有更高密度,以实现新频段集成。
 
在他们看来,RF 系统级封装(SiP)市场可分为两部分:第一是各种RF器件的一级封装,如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括 RDL、RSV 和/或凸点步骤);第二是在表面贴装(SMT)阶段进行的二级 SiP 封装,其中各种器件与无源器件一起组装在 SiP 基板上。
 
作为业界领先的射频供应商,Qorvo 在这方面也有着独到的见解。
 
5月19日下午
 
Qorvo 将参加由集微网举办的先进封测论坛。届时 Qorvo 中国区产品 QC 孟伟将为大家带来题为《先进封装在 5G 射频应用现状和未来趋势》的分享,欢迎大家报名参加。
Qorvo 畅谈 5G 射频先进封装
继续阅读
为什么说 GaN 越来越重要?

作为一个拥有晶圆、封装、硬件和软件的全产业链供应企业,Qorvo 能够帮助开发者解决 5G 带来的问题。

射频氮化镓:趋势和方向

在过去的 10 年中,氮化镓已经成为一种越来越重要的射频应用技术。氮化镓的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、击穿电压、热导率、工作频率、带宽和效率方面具有优势。设计师们已经开发出器件解决方案,与竞争性的半导体技术相比,具有非常吸引人的性能特点。

设计人员如何实现 Wi-Fi 三频段千兆网速和高吞吐量

面对复杂的系统设计挑战,工程师们一直在努力寻求最简单的解决方案。不妨看看 U-NII 1-8、5 和 6 GHz 解决方案。在本文中,我们将回顾一流的 bandBoost™ 滤波器如何提高系统设计容量和吞吐量,为工程师提供简单灵活的解决方案,以实现复杂设计,同时帮助满足严苛的最终产品合规性要求。

5G时代,FBAR 滤波器是否还有发展空间

在之前的文章中,我们详细介绍过关于 声波滤波器的一些基础知识,声波滤波器主要包括表面波滤波器SAW,和体声波滤波器BAW,其中体声波滤波器,又有一个发展——薄膜声波滤波器FBAR。

Qorvo 招聘啦,欢迎加入我们!

作为一家领先的射频方案供应商,Qorvo 服务于全球市场,为包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统等市场提供服务。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。