Qorvo 将参加先进封测论坛,畅谈 5G 射频先进封装

分享到:

本文来自Qorvo半导体
 
近年来,因为设备的小型化发展趋势,以及技术更新的日新月异,先进封装的受关注度逐渐提升。尤其是在射频方面,因为 5G 的到来,这更成为了行业的焦点。
 
据麦姆斯咨询报道,RF 电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势,使越来越多的手持设备 OEM 厂商采用功率放大器模块并应用新技术,如 LTE 和 WiFi 之间的天线共享。
 
他们进一步指出,随着新的超高频率(N77、N78、N79)无线电频段发布,5G 将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配(早期频段包括 N41、N71、N28 和 N66,未来还有更多),也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的 5G NR 无法提供 5G 关键 USP 的多千兆位速度,因此需要在前端模组中具有更高密度,以实现新频段集成。
 
在他们看来,RF 系统级封装(SiP)市场可分为两部分:第一是各种RF器件的一级封装,如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括 RDL、RSV 和/或凸点步骤);第二是在表面贴装(SMT)阶段进行的二级 SiP 封装,其中各种器件与无源器件一起组装在 SiP 基板上。
 
作为业界领先的射频供应商,Qorvo 在这方面也有着独到的见解。
 
5月19日下午
 
Qorvo 将参加由集微网举办的先进封测论坛。届时 Qorvo 中国区产品 QC 孟伟将为大家带来题为《先进封装在 5G 射频应用现状和未来趋势》的分享,欢迎大家报名参加。
Qorvo 畅谈 5G 射频先进封装
继续阅读
氮化镓在射频电子中的应用

近年来,因为 5G 的应用,大家对射频氮化镓的关注度日益提升。Qorvo 方面也认为,GaN 非常适合提供毫米波领域所需的高频率和宽带宽。它可以满足性能和小尺寸要求,如下图所示。使用毫米波频段的应用需要高度定向的波束形成技术(波束形成将无线电信号聚焦成强指向性的波束,从而提高功率并最大限度地减少用户设备上的干扰)。这意味着 RF 子系统将需要大量有源元件来驱动相对紧凑的孔径。GaN 非常适合这些应用,因为以小封装尺寸提供强大性能是其最显著的特点之一。

Qorvo解决方案支持与Apple*U1芯片的互操作,开启全新的超宽带体验

中国北京,2021年6月10日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,其DW3000系列产品支持与iPhone和Apple Watch型号*中使用的Apple U1芯片的互操作,符合2021年全球开发人员大会上公布的新的Nearby Interaction协议规范草案要求。

Qorvo 收购的 NextInput 介绍

早前,Qorvo 宣布收购了一家初创公司 NextInput,下面我们来对它进行一个基本简介。

利用超宽带技术展示圣经

圣经博物馆 (MotB) 位于华盛顿特区,可生动展示圣经的历史、影响和故事。利用前沿技术,MotB 的游览体验不同于世界上任何其他博物馆。

6GHz 频段对于 5G 到底有多重要?

5 月 17 日,GSMA 再次呼吁各国将 6GHz 作为授权频谱使用,并警告称,各国政府如果不能将 6GHz 作为授权频谱使用,将危及 5G 在全球的发展前景。