Qorvo 将参加先进封测论坛，畅谈 5G 射频先进封装

发布时间：2021-05-17 14:23:18

来源：RF技术社区 (https://rf.eefocus.com)

分享到：

本文来自Qorvo半导体

近年来，因为设备的小型化发展趋势，以及技术更新的日新月异，先进封装的受关注度逐渐提升。尤其是在射频方面，因为 5G 的到来，这更成为了行业的焦点。

据麦姆斯咨询报道，RF 电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势，使越来越多的手持设备 OEM 厂商采用功率放大器模块并应用新技术，如 LTE 和 WiFi 之间的天线共享。

他们进一步指出，随着新的超高频率（N77、N78、N79）无线电频段发布，5G 将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配（早期频段包括 N41、N71、N28 和 N66，未来还有更多），也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的 5G NR 无法提供 5G 关键 USP 的多千兆位速度，因此需要在前端模组中具有更高密度，以实现新频段集成。

在他们看来，RF 系统级封装（SiP）市场可分为两部分：第一是各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括 RDL、RSV 和/或凸点步骤）；第二是在表面贴装（SMT）阶段进行的二级 SiP 封装，其中各种器件与无源器件一起组装在 SiP 基板上。

作为业界领先的射频供应商，Qorvo 在这方面也有着独到的见解。

5月19日下午

Qorvo 将参加由集微网举办的先进封测论坛。届时 Qorvo 中国区产品 QC 孟伟将为大家带来题为《先进封装在 5G 射频应用现状和未来趋势》的分享，欢迎大家报名参加。

继续阅读

多图预警 | 如何正确理解功率器件的FoM？

在电源应用中，哪怕已经确定拓扑结构、频率和负载范围等需求，工程师短时间内也很难判断哪一种开关技术最好……“品质因数”（Figure of Merit, FoM），就是帮助电源设计人员直观衡量功率器件性能优劣的重要概念，特别是损耗描述方面，在挑选功率器件时可以发挥“神助攻”。

喜讯！Qorvo斩获2023司南科技奖『年度创新汽车半导体企业』

11月23日，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会在上海重磅开幕。同期，备受业界瞩目的2023年度“司南科技奖”颁奖典礼圆满举行，Qorvo斩获2023司南科技奖『年度创新汽车半导体企业』！

Matter开发者大会开幕！Qorvo连接技术赋能差异化创新

11月22日，Matter年度盛会——中国区开发者大会重磅开幕，广邀全国范围关注Matter开发、产品和市场推广的业界人士齐聚一堂，共襄盛举。Qorvo持续赋能Matter及智能家居市场发展，以长期投入的姿态与Matter全球生态共同成长。

面向GaN功率放大器的电源解决方案

RF前端的高功率末级功放已被GaN功率放大器取代。栅极负压偏置使其在设计上有别于其它技术，有时设计具有一定挑战性；但它的性能在许多应用中是独特的。阅读本文，了解Qorvo的电源管理解决方案如何消除GaN的栅极偏置差异。

创新“放大”通向DOCSIS 4.0之路

DOCSIS 4.0正在将上行频谱推向曾被视为下行频谱的领域，其定义的四个全新分频将频谱范围从5MHz一直延伸至684MHz——这也给上行应用放大器的设计带来了挑战……