理解IC产业链中的陶瓷封装：关键知识一网打尽
发布时间：2022-08-23 10:31:31
来源：RF技术社区 (https://rf.eefocus.com)
随着晶圆（芯片）生产线的投资和规模不断增大，保持生产线加工能力和技术质量控制水平的提高成为重要任务。在这方面，陶瓷封装为IC产业链提供了有效的解决方案。陶瓷封装在IC设计电路功能验证、版图验证、设计方案优选和可靠性分析等方面起到了快速验证的作用。
陶瓷封装具有以下优势特点：
快速验证：芯片设计公司可以直接进行陶瓷封装的分析，无需复杂的专业处理。陶瓷封装可以缩短IC电路测试分析的周期，为快速验证提供支持。
高温承受能力：陶瓷封装能够承受高温环境，因此在高可靠性封装方面是首选。对于存在特定问题的IC芯片局部，陶瓷封装可以提供便利的方式进行剖析和分析，以寻找问题并解决。
低成本：相比塑料封装而言，陶瓷封装在高温环境下无需精心去除表面包裹物，因此更具成本优势。
陶瓷封装的工艺流程包括减薄、划片、X-RAY无损检查、芯片强度抗拉/剪强度测试、等离子清洗、引线键合、键合检查、封帽前内部检查、气密性检查、X-RAY无损检查、成型和外观检查等步骤。
目前，陶瓷封装的主要形式包括陶瓷双列直插封装CDIP、陶瓷针栅阵列CPGA、玻璃熔封（CerDIP，逐渐被陶瓷双列直插封装取代）、陶瓷无引线载体CLCC、陶瓷四方扁平CQFP、陶瓷四边无引线外壳CQFN、陶瓷扁平CFP等。
在陶瓷封装中，所需的材料包括陶瓷封装外壳、基板、引线框架、键合线、粘结材料和焊料等。陶瓷封装外壳需要具有与芯片相匹配的热膨胀系数、良好的散热性能和与内部器件的黏结性。常用的基板材料有树脂基板、陶瓷基板和金属基板。引线框架需要具备高导电、导热性，良好的热匹配性、耐蚀性和抗氧化性。键合线常用金线、铜线或铝线。粘结材料用于固定芯片，要求具有稳定的物理、化学性能、导热导电性强和低固化温度等特点。焊料用于连接封装体底部和电路板。
继续阅读
随着晶圆（芯片）生产线的投资和规模不断增大，保持生产线加工能力和技术质量控制水平的提高成为重要任务。在这方面，陶瓷封装为IC产业链提供了有效的解决方案。陶瓷封装在IC设计电路功能验证、版图验证、设计方案优选和可靠性分析等方面起到了快速验证的作用。
