Matter来了，What’s the Matter?
今年十月，CSA连接标准联盟先后在荷兰阿姆斯特丹与中国深圳举办了Matter发布活动，介绍了Matter1.0标准的推进情况，并展示了覆盖芯片、平台、终端设备全产业链的首批Matter产品。作为备受关注的物联网和智能家居方面的全新连接和数据传输标准，Matter 终于来了，酝酿了接近两年的Matter 标准终于在 10 月发布了第一个版本——Matter1.0，这个标准究竟有什么用途，又为何一直延后发布？我们先来看看别人怎么介绍这个标准的。
10 月 4 日，连接标准联盟 (CSA 联盟 ) 正式推出了Matter 1.0 标准，并宣布开放认证计划。CSA 联盟称，此举开启了“从芯片到店面的新时代”。“Matter”标准脱胎于 CHIP（基于 IP 的智能互联家居）项目，该项目并非要在技术上颠覆智能家居，而是希望解决智能家居通讯协议割裂、平台不互通、体验复杂的问题。“Matter最初的目标就是解决连接的复杂性，单一的、基于 IP的全球协议将从根本上改变物联网，”CSA 联盟总裁兼CEO Tobin Richardson 表示，“Matter 1.0 是我们社区和行业为使物联网更加简单、安全和有价值而迈出的第一步。在全球大大小小的公司的支持下，今天的 Matter 1.0对我们来说不仅仅是一个里程碑，更是对 ( 共同解决互联互通 ) 可能性的庆祝。”
Matter 在现有的 IP 链路如 Wi-Fi、Thread 和 Ethernet之上，提供了统一的应用层来连接设备，而无需专用的转换器。它直接跳过了连接部分可能存在的不兼容，瞄准了更高阶的应用层，将互联互通问题交给应用层去协调处理，从而至少从理论上解决了不同厂商设备的互联壁垒问题，只需要家电中植入满足 Matter 标准的应用层协议，就可以将家电纳入到智能网络中，这一创新想法也许真的可以解决智能家电互联的最后一个瓶颈。不过Matter 1.0 的问世并不顺利，CSA 联盟此前打算在 2020年末发布该标准，很快就宣布推迟到了 2021 年下半年。而到了 2021 年 8 月份，该联盟又宣布推迟到 2022 年。而最终还是在 2022 年 10 月才正式公布出来。
很多人看好 Matter 并不只是因为它瞄准应用层互联这个创新想法，更多的是几大智能家居体系都在背后推动着 Matter 的普及。目前来看，苹果的 Homekit、亚马逊的 Alexa、Google Home 和三星的 SmartThings，这几个用户数量庞大的智能家居体系都是 Matter 标准的幕后推动者，这是其他智能家居标准从没有过的豪华厂商支持阵容。而曾经的 ZigBee 联盟也就是现在的 CSA 联盟，拥有超过 500 家会员单位，几乎主要的连接和家电企业都参与其中，这也为 Matter 后续的推广奠定了坚实的基础。想象一下，能实现用 iPhone 自带的 HomeKit 联动控制三星、谷歌等厂商的智能设备，这么看似乎 Matter没有理由不成功。
我们非常乐于见到 Matter 这样的受到庞大智能云服务体系支持的物联网互联标准的出现。毕竟，对于消费者来说，能够更好地享受智能家电的互联互通总归是个好事情，而且通用的标准还能让你更好地去选择搭配自己喜欢的智能家电体系，而不用去忍受某些所谓全屋智能硬塞给你的某几个无法满足你需求的同品牌家电。
至于 Matter 的未来如何？好用我们就用呗，至于其他的？ What’s the Matter~
随着微电子技术的迅猛发展，SRAM 逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。在半导体存储器的发展中，静态存储器(SRAM)由于其广泛的应用成为其中不可或缺的重要一员。近年来SRAM在改善系统性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了积极的作用。
自从OPC标准出现之后，很多人都在使用，但是对于一些刚接触的人来说还是比较懵的。OPC全称是Object Linking and Embedding（OLE） for Process Control，用于过程控制的OLE（即对象链接和嵌入）。它包括一整套接口、属性和方法的标准集，用于过程控制和制造业自动化系统。OPC是以OLE/COM机制作为应用程序的通讯标准，而OLE/COM是一种客户/服务器模式，具有语言无关性、代码重用性、易于集成性等优点。
PLC控制器通常由三个部分组成：中央处理器(CPU)、输入模块和输出模块。输入模块负责接受来自传感器、按钮等设备的信号输入并将其转换为数字信号输入到CPU中;CPU根据预设的程序进行逻辑运算后输出指令到输出模块，输出模块将CPU输出的操作信号转换为实际操作，例如控制继电器、电磁阀等负载的开关和控制。
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诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，是汽车电子不可或缺的核心元器件。
