打造理想半导体开关所面临的挑战

分享到:

这篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 发布,该公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家领先的碳化硅 (SiC) 功率半导体制造商,它的加入促使 Qorvo 将业务扩展到电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源等快速增长的市场。
 
碳化硅 (SiC) 功率半导体
 
自 1958 年 IBM 设计出首个管状“开关模式电源”以来,打造无传导和开关损耗的理想开关一直是电源转换器设计者的梦想。如今,各项开关技术的通态损耗都有了明显降低;采用最新的宽带隙半导体的产品,在 750V 额定电压下的电阻已能达到小于 6 毫欧的水平。目前这项技术还未达到其物理极限,预计在不久的将来,该阻值还会进一步降低。
 
在当今的高性能功率设计中,边缘速率 (V/ns) 有所提高,降低了开关损耗,可实现更高的频率、更小的磁性元件和更高的功率密度。然而,这些快速边缘速率增加了造成电磁干扰设计相关问题的可能性,这些问题会与电路寄生效应发生相互作用,导致不必要的振荡和电压尖峰。借助良好的设计实践,这些问题可以使用小缓冲电路解决。
 
实际电路中的高电流边缘速率会导致电压尖峰和振铃
 
那么,这个问题有多严重呢?如果我们看到速率达到 3000A/µs,也就是典型的碳化硅开关值,那么根据熟悉的 E=-Ldi/dt 公式,仅 100nH 连接电感或漏电电感就会产生 300V 尖峰电压。100nH 仅仅是几英寸 PCB 迹线的电感或变压器漏电电感的真实值,所以这就是通常会看到的情况,而且需要一个好的示波器才能看到整个电压瞬态。不过该开关在看到瞬态方面没有问题,如果超过额定雪崩电压能量,会立即停止运转。在任何电路电容下,该尖峰都会振铃,从而让测量的电磁干扰释放达到峰值。
 
一个补救措施是尝试降低电路电感,但这通常不是一个实用的选择。此外,还可以大幅降低该开关的电压,代价是影响成本和导通电阻,也可以使用串联栅极电阻放缓边缘速率。这个仪器并不敏感,它延迟了波形,通过限制占空比限制了高频运行,还提高了开关损耗,同时几乎不影响振铃。
 
振铃可通过缓冲网络实现,支持快速开关,但会减少尖峰和抑制振铃。在大电容器和大功率电阻时代,这看起来像是一个“暴力破解”方法,与 IGBT 等一起使用,试图减少大“尾”电流效应。然而,对于 SiC FET 等开关而言,这是一个非常高效的解决方案。在这种情况下,主要使用缓冲电路抑制振铃,同时限制峰值电压。因为器件电容非常低,振铃频率高,所以只需要一个非常小的缓冲电路电容,通常为 200pF 左右,并使用几欧姆的串联电阻。与预期一样,电阻会耗散部分功率,但是它实际上会通过限制硬开关和软开关应用中的电压/电流重叠来降低关闭损耗。
 
在高负荷下使用缓冲电路可提升整体效率
 
打开时,缓冲电路会耗散额外的功率,因此需要考虑总损耗 E(ON) + E(OFF) 才能公正地评估其优势。 将一些测量值代入E(TOTAL) 以体现 40 毫欧 SiC FET 在 40kHz 下的运行状况,考虑了三种情况:无缓冲电路,RG(ON) 和 RG(OFF) 为 5 欧姆(蓝线);200pF/10 欧姆缓冲电路,RG(ON) = 5 欧姆,RG(OFF) = 0 欧姆(黄线);无缓冲电路,RG(ON) = 5 欧姆,RG(OFF) = 0 欧姆(绿线)。这会得出最低的 E(TOTAL);但是振铃过高,因而不可行。
 
在高电流下,使用缓冲电路的好处很明显,与仅调整栅极电阻相比,在 40A 下的耗散降低约 10.9W。在轻负载下,缓冲电路的整体损耗较高,但是在这些条件下,系统耗散很低。
 
碳化硅 (SiC) 功率半导体
图1 使用小缓冲电路节省能耗
碳化硅 (SiC) 功率半导体
图2 显示了缓冲电路减少振铃的效果。
 
缓冲电路易于实施
 
综上所述,缓冲电路是一个不错的解决方案,但切实可行吗?在实践中,独立的缓冲电路电阻耗散的功率不到 1 瓦,而且可以是小型表面安装器件。电容需要高额定电压,但是电容值低,因此体积也小。
 
SIC FET 的导电损耗和动态损耗都低,接近理想开关,而且只需增加一个小缓冲电路,就可以发挥全部潜力,且不会造成过高的电磁干扰或电压应力问题。为了使其更加“完美”,SiC FET 具有简单的栅极驱动和低损耗整体二极管,对外部散热的热阻非常低。还有什么理由不喜欢它呢?
 
Qorvo 大家庭
 
 
750V 额定电压
 
 
缓冲网络
 
 
文章为原创,转载请注明原网址:https://rf.eefocus.com/article/id-336618
 
继续阅读
引领可穿戴与XR领域创新,深度解读技术与市场趋势

Qorvo作为在业界享有很高的声誉的功频放大器供货商之一,在可穿戴的诸多产品中都得到了广泛应用,并以其卓越的性能和可靠性获得了客户的高度认可。Qorvo凭借其深厚的技术积累和创新精神,一直在推动可穿戴设备市场的发展,为消费者带来更加智能、便捷的生活体验。

双脊喇叭天线:国内外发展及未来趋势解析

双脊喇叭天线在国内外受到广泛关注和研究,具有宽频带、高频率稳定性等优势,适应5G、6G等通信技术发展需求。未来,双脊喇叭天线将面临小型化、集成化、智能化和环保化等挑战与机遇。国内在双脊喇叭天线的研究与应用方面取得显著成果,并推动产业化发展;国际上亦有大量研究工作推动其技术创新。展望未来,双脊喇叭天线将在新一代信息技术中扮演重要角色,并随制造工艺和材料的进步不断提升性能。

双脊喇叭天线:技术挑战与性能优化之道

双脊喇叭天线在射频通信等领域应用广泛,但设计和制造中存在技术难点,如结构复杂、后腔设计、宽频带特性保证等。优化脊形状和结构、采用先进制造工艺和材料以及合理设计馈电系统和匹配网络可提升天线性能。然而,金属接触处的缝隙可能影响性能,需在加工和组装中采取措施减少影响。

双脊喇叭天线:技术原理与独特特征解析

双脊喇叭天线基于电磁波的辐射与传输特性设计,通过波导段和喇叭段的特殊结构实现高效信号收发。其双脊设计增强辐射方向性,扩展带宽,适用于宽频带应用。该天线具有出色的阻抗匹配、辐射方向集中和天线增益高等特点,结构简单,方向图易于控制。因此,在电磁兼容、探测和标准测量等领域得到广泛应用,成为中等方向性天线的理想选择。

无刷电机技术突破:性能提升方法与攻克之道

无刷电机作为先进电动机技术,在多个领域展现高效、低噪、长寿命优势。其性能提升涉及电磁设计优化、控制系统高精度与稳定性、散热结构设计、噪音降低及成本控制等多个方面。电磁设计是核心,通过精确参数计算和高性能永磁材料应用提升电磁性能。