攻克复杂性障碍:下一代 SOI 天线调谐

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过去十年,天线调谐技术领域发生了巨大变化。天线变得更小、性能更强,能处理更多的射频信号。这些发展的核心是绝缘硅片 (SOI) 技术——它提供的调谐能力提高了设计灵活性,并大幅改善了性能。
 
复杂射频世界中的器件性能
 
有时候,科技似乎在飞速发展,日新月异——产品变得越来越小,处理速度越来越快,我们的世界刹那间便不同以往。移动设备的天线也是如此。支持许多频段的更小移动设备使得天线更加复杂。对于工程师而言,这种复杂性也是需要攻克的障碍。与此同时,技术开发工程师每推出一代新技术,都会做出渐进式改进,通过这种持续改善来帮助满足更严格的系统要求。这篇博客文章介绍绝缘硅片 (SOI) 技术的进步如何让我们的器件在复杂的射频世界中性能更佳。
 
绝缘硅片 (SOI) 技术
 
多年来,移动设备支持的频段增长了十倍。在过去二十年左右的时间里,我们的移动设备支持 Wi-Fi、Bluetooth®、GPS 频段,当然还有蜂窝频段。值得注意的是,自 5G 引入以来,蜂窝和 Wi-Fi 频段开始涵盖更高的频率区域——3 GHz 以上,包括 5-7 GHz。如今,我们看到超宽带和毫米波也纳入其中。最新的移动设备具备支持所有这些频段的天线,这使得设计工程师在优化天线效率、功率和工作范围方面面临挑战。为了应对这些设计挑战,必须使用更新的 SOI 技术。
 
蜂窝频段简介
 
影响天线设计的一个方面是蜂窝频谱重新分配和获取 (re-farming and acquisitioning)。新频段已在整个蜂窝频谱中可用,有助于拓宽整体带宽,并带来提升容量和数据速度的额外优势。让我们仔细看看这些低、中、高蜂窝频段:
 
低频段 – 600 MHz 至 960 MHz
容量有限,但覆盖面积大,具有室内穿透性
 
中频段 – 1.71 GHz 至 2.17 GHz
容量较高,对城市地区有利
 
高频段 – 2.3 GHz 至 2.69 GHz
覆盖范围或工作范围有限,但具有非常高的潜在容量
 
深入了解中高频段蜂窝天线
 
如图 1 所示,这种天线结构支持低、中、高蜂窝频段。我们使用下面的天线 PC 板布局,对两代 SOI 技术(上一代和当前一代)进行了比较。在此应用中,我们使用三个天线调谐器:U2、U3 和 U4,以帮助针对覆盖范围和工作范围调整低、中、高频段。图 1 还显示了一个 4 极天线调谐器的示例框图,其类似于此应用中使用的调谐器。
 
绝缘硅片 (SOI) 技术
图1:低、中、高频段天线结构
 
这种结构使用三个天线调谐器,支持以下频段:
 
U2 支持中频段和高频段调谐
U3 支持低频段调谐
U4 支持低-中-高频段调谐
 
开关 RON 和 COFF 回顾
 
孔径调谐主要采用调谐器开关和可调谐电容。这些开关的主要品质因数是导通状态电阻 (RON) 和断开状态电容 (COFF),如下图所示。对于可调谐电容来说,具有宽范围的调谐电容和良好的 Q 因数(品质因数)至关重要。RON 和 COFF 会显著影响天线效率。低电压时,RON 的影响更大;高电压时,COFF 的影响更大;采用低 RON 或低 COFF 的开关布局策略可针对不同频率优化调谐。(另见移动 5G 设备天线调谐揭秘博客文章)
 
绝缘硅片 (SOI) 技术
 
在断开状态,孔径调谐器的 COFF 会影响天线上的容性负载,从而降低谐振频率。调谐器的 COFF 越高,该频率偏离天线固有谐振频率的幅度就越大。
 
SOI 技术对比数据
 
为了减少 PC 板布局的代际变化,新的 SOI 天线调谐器保持引脚兼容。这有助于降低系统设计人员的工程成本。
 
关于 SOI 技术改进,当前一代调谐器改善了衡量开关导通电阻的指标 RON。衡量开关关断状态电容的 COFF 也有所改善。这两个品质因数都是决定表 1 所示天线整体效率的因素。此外,当前一代调谐器改进了低、中、高每个频段的所有目标规格。
 
低、中、高频段测量对比数据
 
从表 1 可以看出,在低频段和高频段,上一代调谐器很难满足效率目标。这部分是由于 SOI COFF 寄生电容会产生损耗。使用当前一代 SOI 调谐器可降低 COFF 电容。通过每个天线调谐器开关分支的信号泄漏随之减少。此外,当前一代调谐器的 RON 略有降低。这一改进导致开关路径接通时的开关电阻更小。RON 和 COFF 的这些改进有助于开关隔离,减少信号损耗,并提高效率。
 
每代 SOI 技术的天线均需进行调谐以优化性能。请注意,天线调谐产品之间的 COFF 差异会导致天线响应的频移,这在调谐每个频段时应予以考虑。由于这种频移,需要对匹配电感值进行调整,使天线谐振与期望的频段相符。
 
下表 1 显示了上一代与当前一代的整体系统性能对比。在低、中、高各个频段,当前一代的系统天线性能都有相当可观的提高。这进一步体现了 SOI 技术品质因数提高的原因。
 
绝缘硅片 (SOI) 技术
表 1:两代 SOI/产品的对比数据
 
新技术开发的一个共同主题就是每一代更新都会改进以前的设计。SOI 技术也是如此。每一代改进都将应用于新技术创新产品中。SOI 已经存在了一段时间,并且有许多技术改进。是否在设备设计中使用最新的尖端技术,可能是产品成功与否的关键。使用当前一代 SOI 将能提供所需的天线效率,满足最终产品的工作范围、数据速度和容量要求。有关所述应用的详细信息,请随时通过技术支持联系我们。
 
移动 5G 设备天线调谐揭秘
 
技术支持
 
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请将您的建议通过电子邮件发送给 Qorvo 博客团队 (qorvo.blog@qorvo.com),我们可能会在后面的博文中进行讨论。请在邮件正文中留下您的联系信息。
 
 
 
关于作者
 
绝缘硅片 (SOI) 技术
 Chris Williams高级应用/ 系统工程师
 
Chris 是天线调谐技术主题专家,在设计和测试所有蜂窝频段上工作的天线方面拥有丰富的经验。他负责了解客户的天线架构,以便 Qorvo 能够进一步改进技术,帮助客户应对设计挑战并拓展应用领域。
 
文章为原创,转载请注明原网址:https://rf.eefocus.com/article/id-336691
 
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