EUV光刻技术如何推动微芯片技术进步？
汽车智能化进程中，电磁辐射对车载电子设备干扰成关键挑战。其来源涵盖车内火花塞、发电机等，车外工业设备、通信基站等。通过电磁辐射耦合、传导干扰和ESD干扰作用，导致设备性能下降甚至故障。为此，需综合运用屏蔽、滤波、接地等硬件防护与软件抗干扰策略保障设备可靠运行。
新一代低功耗射频收发器通过架构创新与技术融合突破可穿戴设备续航瓶颈，发射端与接收端采用零中频架构减少损耗，利用数字预失真技术优化功率放大器，结合 5nm 工艺降低漏电流；同时借助动态功耗管理与智能算法，根据通信需求和信道质量动态调节能耗，实现性能与功耗的平衡。
射频模块通过模块化设计，集成射频收发器等关键功能单元，借助 SiP、倒装芯片等先进封装技术，以及 GaN、GaAs 等新材料，实现高度集成与性能升级。其革新通信设备研发生产模式，拓展多领域应用，虽面临兼容性与高频设计挑战，但随着技术融合，未来将持续推动通信生态变革。
在智能家居设备数量激增的背景下，WiFi7作为新一代无线局域网标准应运而生。其通过物理层320MHz甚至640MHz超宽信道、4096-QAM高阶调制及MLO多链路操作，MAC层E-MU-MIMO与OFDMA技术升级，实现高速率、低延迟传输，为智能家居发展提供技术支撑。
UWB技术基于纳秒级极窄脉冲传输，利用ToF或TDOA原理，通过测量信号传播时间实现厘米级高精度定位，其超宽带、低能量密度特性赋予强抗干扰能力。在智慧工厂中，UWB实时定位系统通过追踪人员、设备和物料，优化资源调度，提升生产与安全管理效率，推动工业智能化升级。
