全电波TEM小室:原理奥秘与广泛应用一探究竟

标签:TEMRF射频
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全电波TEM小室是一个特殊的矩形截面传输线,其结构包括两端为喇叭状逐渐收缩的外导体和中间为带状隔板的内导体。这种结构使得电磁波在传输过程中,能够在内、外导体板间产生一横向电磁波,即平面波场。这种波场分布均匀,场强值可以准确计算,因此非常适合用于计量、测试、检测等场合。
TEM
 
全电波TEM小室主要用于对电子设备进行射频电磁场辐射抗扰度试验和射频电磁场发射测量。在测试过程中,测试电路板被安装在小室的外导体顶端方形开口处,被测集成电路的一侧安装在小室内侧,互连线和外围电路的一侧向外。这样设计使得测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动,焊接引脚、封装连线等充当了辐射发射天线。
 
当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时,只有主模TEM模传输。此时,TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系。因此,可以通过测量这个电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。全电波TEM小室在电磁兼容测试中,能提供环境电平低而恒定的电磁环境,这对于提高测量精度、改善测量的可靠性和重复性具有重要意义。同时,由于其特殊的结构和工作原理,全电波TEM小室在电磁兼容测试中具有独特的优势和应用价值。
 
全电波TEM小室在电磁兼容测试中具有广泛的应用,其特点在于能够减小外界电磁波信号对测试信号的干扰,并且通过使用电磁波吸波材料来降低墙壁和天花板反射造成的多径效应影响。全电波TEM小室主要适用于发射、灵敏度和抗扰度实验。在这些实验中,全电波TEM小室能够提供一个相对封闭且电磁环境稳定的测试空间,使得被测件(如集成电路或电路板)在受到电磁波辐射时,其性能表现能够得到准确的评估。
 
由于全电波TEM小室的地面、天花板和墙壁反射小、受外界环境干扰小,并且不受外界天气的影响,因此在进行电磁兼容测试时,能够确保测试结果的准确性和可靠性。全电波TEM小室在成本上相对较高,且测试空间有限。因此,在选择是否使用全电波TEM小室进行电磁兼容测试时,需要根据具体的测试需求和预算进行综合考虑。
 
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